DENSO 和USJC 合作投資的產(chǎn)線，負(fù)責(zé)生產(chǎn)DENSO開發(fā)的新一代IGBT，與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%功率耗損。 預(yù)計(jì)到2025年，每月產(chǎn)量將達(dá)1萬(wàn)片晶圓。

　　聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，這項(xiàng)合作充分展現(xiàn)聯(lián)電的制造能力，和確�？蛻舫晒Φ木o密合作模式。 在汽車電子化和自動(dòng)駕駛趨勢(shì)推動(dòng)下，預(yù)期車用IC含量會(huì)持續(xù)增加，特別是使用28納米及以上特殊制程的產(chǎn)品。

　　王石表示，身為特殊制程的領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)電已準(zhǔn)備好在車用價(jià)值鏈中扮演更重要的角色，協(xié)助合作伙伴掌握時(shí)機(jī)，在這快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)中贏得市占率。

　　DENSO 社長(zhǎng)有馬浩二表示，來自半導(dǎo)體和汽車業(yè)二種企業(yè)文化的達(dá)人，相互尊重并踏實(shí)合作，未來 DENSO 將持續(xù)與值得信賴的伙伴合作，透過為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈做出貢獻(xiàn)，進(jìn)一步加速移動(dòng)方式的電子化。