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SIA:全球半導(dǎo)體3月銷售額回升 近一年來首見

2023-05-02 16:55:41   作者:   來源:CTI論壇原創(chuàng)   評論:0  點擊:


  最新數(shù)據(jù)顯示,上季全球半導(dǎo)體銷售額銳減21.3%,但3月銷售額止跌回升,為近一年來首度出現(xiàn)成長,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)也說,未來幾個月復(fù)蘇趨于樂觀。

  SIA周一(1日)宣布,第1季度全球半導(dǎo)體銷售額共計1,195億美元,較去年第4季降8.7%,較一年前驟降21.3%。 不過,與今年2月相比,3月銷售額成長0.3%。

  SIA首席執(zhí)行官John Neuffer說:「由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng),2023年第1季半導(dǎo)體銷售額持續(xù)下滑,但3月銷售額成長為近一年來首見,為未來幾個月回升帶來信心」。

  SIA的數(shù)據(jù)顯示,歐洲3月半導(dǎo)體銷售額月增2.7%,是3月表現(xiàn)最佳的區(qū)域; 亞太及中國半導(dǎo)體銷售額分別月增2.6%及1.2%; 日本3月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下降1.1%; 美國月減3.5%。

  若與去年同期相比,全球所有區(qū)域3月半導(dǎo)體銷售額全面滑落,歐洲年減0.7%; 日本同比下降1.3%; 美國減少16.4%; 亞太及中國分別減少22.2%及34.1%。

  上季中國芯片進(jìn)口量較一年前下滑22.9%,進(jìn)口集成電路總量為1,082億件,進(jìn)口總額為785億美元,年降26.7%。 中國集成電路出口量下滑13.5%至609億片,出口總額則下滑17.6%。

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