時至今日，原計劃大幅擴產(chǎn)的各大封裝基板廠商，不得不面對來自市場庫存積壓和需求疲軟的雙重壓力。在產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑的情況下，富士通集團于2022年10月底對外宣布，正在考慮售出其持有的新光電氣的股份(50%)。欣興、AT&S等封裝基板大廠雖未取消長期擴產(chǎn)計劃，卻紛紛延緩擴產(chǎn)節(jié)奏，而勝宏科技作為新入局廠商，更是直接終止封裝基板項目的實施。

　　市場需求不振，業(yè)績大幅下滑

　　曾幾何時，封裝基板“一片難求”，封測廠商給下游客戶的交期長達1年以上，部分中小型CPU客戶根本無法拿到產(chǎn)能。

　　不過，在市場需求疲軟和供給大幅增加的情況下，上述現(xiàn)狀在2022年徹底出現(xiàn)了反轉。

　　對于目前的市場狀態(tài)，國內(nèi)最大的封裝基板廠商深南電路在近期披露的投資者關系活動記錄中表示，受全球消費電子市場需求回落影響，公司部分應用于消費領域的封裝基板產(chǎn)品需求 下降，存儲等非消費類應用領域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩(wěn)健。2022 年第三季度以來， 公司封裝基板工廠產(chǎn)能利用率較 2022 年上半年有所下降。

　　興森科技也在2022年度業(yè)績預告中指出，公司控股子公司廣州興科半導體有限公司的CSP封裝基板項目于2022年第三季度進入量產(chǎn)，因行業(yè)需求大幅下滑導致產(chǎn)能利用率較低，全年虧損約8.500萬元。

　　當然，上述狀況并不僅出現(xiàn)在中國大陸廠商身上，境外封裝基板廠商同樣受累于此。

　　2月1日，歐洲ABF基板廠商奧特斯(AT&S)發(fā)布臨時公告，下調(diào)了2022/23年財測。由于需求疲軟，特別是IC基板市場，AT&S預估2022-23年營收為18億歐元，低于之前的21億歐元，修正幅度為14%。

　　無獨有偶，全球封裝基板龍頭廠商Ibiden 也在2月2日下調(diào)公司財測，因PC需求急減、數(shù)據(jù)中心用服務器產(chǎn)量減少，導致封裝基板銷售數(shù)量預估將遜于預期，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并營收目標自原先預估的4.300億日元下修至4.100億日元(將同比下滑2.2%)，合并營益目標自730億日元下修至650億日元(將年減8.2%)，合并純益目標也自原先預估的480億日元下修至460億日元(將年增11.6%)。

　　值得注意的是，根據(jù)Ibiden 公布的2022年4-12月財報，其合并營收同比增長5.8%至3.166.81億日元，合并營益增長12.4%至611.75億日元，合并純益增長17.7%至440.55億日元。對比來看，預估Ibiden 2023年第一季度合并營收約為933.19億日元，合并營益僅38.25億日元，合并純益僅20億日元。

　　集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到，今年以來，封裝基板市場仍處于庫存調(diào)整階段，價格戰(zhàn)也持續(xù)在業(yè)內(nèi)上演。因此，不僅是Ibiden，欣興、南電、景碩等中國臺灣封裝基板廠商業(yè)績下滑的幅度更為明顯。2023年1至2月，欣興實現(xiàn)營收179.02億新臺幣，同比下滑10.6%;南電實現(xiàn)營收82.15億新臺幣，同比下滑12.24%;景碩實現(xiàn)營收為42.32億新臺幣，同比下滑32.5%。

　　項目終止，延緩擴產(chǎn)

　　自2020年以來，封裝基板陷入供不應求狀態(tài)后，有20余家封裝基板廠商陸續(xù)宣布了大幅擴產(chǎn)的計劃，其中包括日韓臺等傳統(tǒng)封裝基板優(yōu)勢企業(yè)，也包括大量新入局企業(yè)。

　　一方面，當前封裝基板行業(yè)紅利期已經(jīng)過去，市場競爭愈發(fā)激烈;另一方面入局封裝基板市場的技術壁壘較高，投資額巨大，導致部分新入局企業(yè)望而生畏。值得注意的是，大量廠商的涌入對封裝基板市場不一定是好事，雖然全球封裝基板市場規(guī)模增長較快，由2016年65.3億美元，擴大至2021年的141.98億美元，但相對上述項目投資額動輒幾十億近百億元，封裝基板市場規(guī)模并不算大，而智能手機是封裝基板最大的應用領域，該需求減弱更是加速了市場價格戰(zhàn)的出現(xiàn)。

　　集微網(wǎng)了解到，某上市公司曾計劃投資一個FC-BGA封裝基板初創(chuàng)項目，但在調(diào)研了市場情況后，最終決定放棄該投資。

　　此外，由于PCB行業(yè)的短期需求暫時放緩，曾高調(diào)宣布投資30億元入局封裝基板市場的勝宏科技也在2月13日發(fā)布公告稱，將終止“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目”。

　　基于當前的市場需求，AT&S、欣興等封裝基板大廠雖未取消長期擴產(chǎn)計劃，卻紛紛延緩擴產(chǎn)節(jié)奏。

　　3月7日，AT&S發(fā)布公告稱，調(diào)整本來要在2024年投產(chǎn)的馬來西亞居林廠的投產(chǎn)時間，中期目標是延到2026-2027年。AT&S表示，整個IC基板供應鏈的高庫存水平加上需求疲軟將導致2023年市場增長放緩。因此，AT&T正在與一家主要客戶進行對話，以便根據(jù)當前市場環(huán)境調(diào)整產(chǎn)能和融資貢獻。

　　欣興方面同樣如此，欣興財務長沈再生在2月22日舉辦的法說會上表示，目前來看市況不佳、且逢傳統(tǒng)淡季，公司看法相對保守;而因市場需求持續(xù)修正中，欣興放緩資本支出，今(2023) 年資本支出預計為354億新臺幣，且不再擴充HDI、PCB 產(chǎn)能，而IC載板產(chǎn)能預估只會增加 3%。

　　長期看好，逆勢入局

　　當然，即使是短期市場需求不佳，封裝基板行業(yè)的高成長性仍吸引著眾多廠商入局。

　　作為全球最大的PCB生產(chǎn)廠商之一的鵬鼎控股就看好半導體封裝基板市場的發(fā)展，并在今年1月份通過增資入股了禮鼎半導體，后者專注于高階半導體封裝基板領域。

　　在日前召開的股東大會上，鵬鼎控股董事長沈慶芳對集微網(wǎng)表示：“這是我們長期的戰(zhàn)略規(guī)劃，雖然短期市場有波動，但是封裝基板長期是好賽道、好方向，三軍未動，糧草先行，不可能等市場好轉了才入局。”

　　2023年以來，國內(nèi)封裝基板項目也屢屢傳出好消息。3月8日，安捷利美維廈門工廠高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設項目(一期)封頂;1月29日，景旺電子深圳寶安半導體封裝基板項目順利開工;1月12日，奧芯半導體科技FC-BGA 高階IC封裝基板項目簽約落戶江蘇省太倉市璜涇鎮(zhèn)。1月9日，浙江創(chuàng)豪半導體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目開工。

　　此外，包括Ididen、三星電機、南電、景碩、深南電路、珠海越亞、興森科技在內(nèi)的一眾封裝基板廠商仍在持續(xù)推進封裝基板項目擴產(chǎn)進程，并未釋放出放緩擴產(chǎn)節(jié)奏的消息。

　　值得一提的是，上述廠商基本聚焦在應用于服務器領域的高性能ABF基板。據(jù)日本富士總研調(diào)查顯示，2022年，F(xiàn)C-BGA的市場規(guī)模預計為1兆368億日元(約人民幣541.21億元)，較2021年增長34.2%，預計2028年將達到1兆9031億日元(約人民幣993.42億元)，是2021年的2.5倍。

　　其中，Ididen對封裝基板產(chǎn)能擴張較為積極，自2020年以來，已經(jīng)宣布了三次產(chǎn)能擴產(chǎn)計劃，投資額分別為1300億日元、1800億日元、2500億日元。Ididen社長青木武志在接受日本經(jīng)濟新聞采訪時表示：“為了在半導體行業(yè)生存下去，必須要把在高附加值產(chǎn)品中獲取的資金用于投資新一代產(chǎn)品。”

　　對于封裝基板未來的市場行情，Ididen社長青木武志表示，2023年、2024年的行情會相對平穩(wěn)，2024年下半年開始，預計出貨量有望再次增長。