eSIM 是專門為解決物理 SIM 卡的局限性而設計的。它們包含了所需的新功能，以支持難以或低效地訪問物理 SIM 的連接設備，例如醫(yī)療保健設備、聯(lián)網車輛或一系列其他物聯(lián)網設備。
此外，另一種物聯(lián)網專用 SIM 技術 iSIM (注：集成 SIM) 正在出現，它將 eSIM 功能結合到單個專用的 SoC 中。雖然 eSIM 是焊接在板上并連接到設備處理器的專用芯片，但 iSIM 將處理器核心和加密集成到 SoC 中。
根據 TechInsights 對 eSIM 市場存量的最新預測，全球物聯(lián)網應用的 eSIM 市場存量將從 2022 年的 5.99 億增長到 2030 年的 47.12 億，年復合增長率為 29%。
eSIM 市場的增長是由汽車、工業(yè) / 制造、運輸 / 物流等垂直領域的企業(yè)物聯(lián)網應用推動的。TechInsights 預計，商業(yè) iSIM 將于 2023 年開始推出。到 2023 年，預計 eSIM (包括 iSIM) 將占物聯(lián)網模塊總銷量的 50% 以上。
