近日，芯朋微在接受機構調研時表示，未來三年，公司基于全面升級的Smart-SJ、Smart SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技術平臺，將推出更多面向工控市場的先進集成功率半導體產(chǎn)品。

　　據(jù)介紹，芯朋微主要產(chǎn)品為電源管理芯片PMIC、AC-DC、DC DC、Gate Driver及配套的功率器件，有效的電源管理芯片共計超過1300個型號。目前庫存屬于正常水平，將根據(jù)客戶預測訂單以及生產(chǎn)周期進行合理備貨。

　　芯朋微同時表示，旗下2500V高壓隔離驅動芯片處于量產(chǎn)階段，主要應用于工業(yè)客戶;已有多款600V高壓IGBT芯片，應用于家電、光伏等領域。定增項目所涉及的電源管理芯片及配套功率芯片被廣泛的應用于數(shù)據(jù)中心、服務器、基站、光伏逆變器、儲能等大功率工業(yè)場景。

　　此外，其新能源汽車芯片項目中已正式研發(fā)立項產(chǎn)品的情況如下：1、高壓半橋驅動芯片，應用場景為熱通風與空氣調節(jié)系統(tǒng)(HVAC);2、高壓輔助源芯片。應用場景為電源分配單元系統(tǒng)(PDU)。