高性能計算（High Performance Computing，HPC）是提供超高浮點計算能力的服務(wù)器解決方案，用于解決計算密集型、海量數(shù)據(jù)處理等業(yè)務(wù)的計算需求，縮短需要的計算時間、提高計算精度。
高性能計算系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括CAE仿真（結(jié)構(gòu)分析、流體分析、電磁場分析），動漫渲染（圖像處理、高清視頻、三維渲染），物理化學（量子力學、分子力學、蒙特卡羅分析），石油勘探（地震資料處理、地震資料解釋、油藏模擬），生命科學（序列比對、分子對接、分子動力學），氣象環(huán)境（中尺度中長期預(yù)報、海洋環(huán)境預(yù)報）等。
近些年來應(yīng)用計算量飛速膨脹，對性能的要求也越來越高，機房擴容部署復(fù)雜，能耗問題也日益凸顯，投資困難。
華為提供端到端的高性能計算解決方案，包括基礎(chǔ)設(shè)施、硬件資源、系統(tǒng)環(huán)境、集群管理、服務(wù)平臺、行業(yè)應(yīng)用等。在基礎(chǔ)設(shè)施上，華為可提供模塊化數(shù)據(jù)中心和集裝數(shù)據(jù)中心；在硬件資源上，華為可提供可和GPGPU和PHI配合的刀片服務(wù)器和機架服務(wù)器，各種形態(tài)的存儲設(shè)備、IB交換機和GE交換機；在軟件層面，華為除了提供自研的集群管理和設(shè)備管理軟件外，還和眾多的高性能集群軟件廠家和應(yīng)用軟件廠商合作，對當前成熟的HPC商業(yè)產(chǎn)品和部件進行集成測試和調(diào)優(yōu)，提供最適合用戶業(yè)務(wù)特征的高性能解決方案。同時，華為將在電信領(lǐng)域的服務(wù)能力遷移到高性能計算領(lǐng)域，提供了從咨詢規(guī)劃、建設(shè)部署、遷移整合、定制開發(fā)到災(zāi)備保障等建設(shè)全生命周期管理的專業(yè)服務(wù)能力。
華為高性能計算解決方案全景圖
為滿足客戶的不同的計算規(guī)模需求，華為提供小型、中型和大型三種交付方案。
小型HPC系統(tǒng)解決方案
針對小型的HPC系統(tǒng)，華為提供融合架構(gòu)的刀片服務(wù)器E9000。該型設(shè)備具有高度融合高密計算、大容量存儲和高帶寬網(wǎng)絡(luò)的特點，作為HPC基礎(chǔ)部件的服務(wù)器打破了281項世界紀錄。單框最多64個至強處理器，24TB高性價比內(nèi)存，浮點計算能力達50T FLOPS，可以輕松應(yīng)對虛擬化和大數(shù)據(jù)分析。背板支持InfiniBand QDR/FDR/EDR，擁有領(lǐng)先的15.6Tbps背板帶寬，充分滿足HPC 集群的極速互聯(lián)。同時也支持GPGPU進行圖形輔助計算。
中型HPC解決方案
對于中等規(guī)模的計算集群，華為提供有一柜式解決方案，在一個42U或24U的機柜中高度集成服務(wù)器、路由器、交換機、監(jiān)控單元、PDU、散熱系統(tǒng)，進行一體化快速部署。該方案采用模塊化架構(gòu)，電池、計算、網(wǎng)絡(luò)等功能柜可按基本單元靈活組合。支持板級液冷系統(tǒng)，相比傳統(tǒng)風扇設(shè)計，可有效降低能耗40%。
大型模塊化機房HPC解決方案
大規(guī)模的集群計算則提供快速交付的模塊化機房解決方案，該方案適應(yīng)性強，可單雙排靈活排列，最低只需2.6m的安裝層高，實現(xiàn)最大化的空間利用。通過工廠預(yù)制與標準化的接口，1周內(nèi)即可完成現(xiàn)場安裝，使部署速度提升50%，同時滿足高能效低PUE，行級空調(diào)、模塊化UPS、密閉冷通道、高集成配電柜的聯(lián)合使用可將Cooling PUE降至1.1以下。
華為在全球有著豐富的HPC 建設(shè)經(jīng)驗，服務(wù)于包括戴姆勒公司、英國紐卡斯爾大學、波蘭PCSS、土耳其YTU大學、北京交通大學等上百個科研單位和高校。華為通過和高性能產(chǎn)業(yè)鏈的各個合作伙伴緊密合作，共同打造共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。目前，華為在基礎(chǔ)硬件、操作系統(tǒng)、集群管理、應(yīng)用軟件等層面和幾十家合作伙伴進行了合作和聯(lián)合創(chuàng)新，致力于為各行業(yè)客戶提供最佳性能，最優(yōu)性價比的高性能解決方案，不斷滿足并超越客戶對TCO、ROI等成本效益方面的需求。
