2022年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名TOP10與2021年的TOP10設(shè)備商相比，迪斯科（Disco）排名跌出TOP10，日立高新（Hitachi High-Tech）入圍TOP10，泰瑞達(dá)（Teradyne）排名從第七下落至第十。今年榜單中，美國企業(yè)4家入圍、日本4家入圍、剩余2家為荷蘭公司。
其中，美國公司應(yīng)用材料（AMAT）2022年營收近237億美元，仍然穩(wěn)居榜首；荷蘭公司阿斯麥（ASML）排名第二；美國公司泛林（LAM）排名第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。從營收金額來看，前四大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)2022全年的營收均已超過160億美元。其中，科磊（KLA）2022全年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收也近100億美元，同比增長32.2%，是TOP10設(shè)備商中營收同比增長最快的企業(yè)。
Top 1應(yīng)用材料（AMAT）-美國
全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導(dǎo)體設(shè)備超市”，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測量檢測等設(shè)備。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長7.4%。
Top 2 阿斯麥（ASML）-荷蘭
全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降1.2%。
2023年3月8日，荷蘭政府以“國家安全”為由，宣布將對包括“最先進(jìn)的”深紫外光刻機(jī)（DUV）在內(nèi)的特定半導(dǎo)體制造設(shè)備實施新的出口管制。
Top 3泛林（LAM）-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長15.3%。
Top 4Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降4.4%。
Top 5科磊（KLA）-美國
半導(dǎo)體工藝制程檢測量測設(shè)備的絕對龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準(zhǔn)精度量測等量檢測設(shè)備。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長32.2%。
Top 6迪恩士（Screen）-日本
主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長0.2%。
Top7 愛德萬測試（Advantest）-日本
主營半導(dǎo)體測試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測試機(jī)和分選機(jī)。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長4.6%。
Top 8 ASM國際（ASMI）-荷蘭
主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長21.5%。
Top 9 日立高新（Hitachi High-Tech）-日本
主營半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測設(shè)備以及封裝貼片設(shè)備等。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收預(yù)估同比增長21.1%。
Top 10 泰瑞達(dá)（Teradyne）-美國
主營業(yè)務(wù)可分為半導(dǎo)體測試、系統(tǒng)測試、無線測試和工業(yè)自動化，其中半導(dǎo)體測試包括晶圓層面的測試和器件封裝測試。2022年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降21.3%。
