1月8日消息，移動芯片是使一部手機(jī)連接到另一部的半導(dǎo)體引擎，因此，手機(jī)市場的繁榮刺激著移動芯片市場的增長。同時(shí)，越來越多的移動芯片正在被應(yīng)用于如移動計(jì)算(筆記本電腦，上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療以及電子消費(fèi)產(chǎn)品(閱讀器、MID、游戲設(shè)備)等非手機(jī)領(lǐng)域。據(jù)知名市場調(diào)查公司IDC預(yù)計(jì)，盡管與全球手機(jī)市場相比，這些領(lǐng)域中所使用的移動芯片組數(shù)量相對較小，但到2014年，各種移動寬帶應(yīng)用方面的芯片組出貨量將顯著增長。
據(jù)國外媒體報(bào)道，IDC的無線半導(dǎo)體分析師弗林特∙帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示，當(dāng)消費(fèi)者紛紛從固網(wǎng)有線設(shè)備向移動/手持設(shè)備轉(zhuǎn)移的時(shí)候，數(shù)據(jù)連接性能強(qiáng)大的移動寬帶芯片組的市場需求就不斷增長。事實(shí)上，不僅在傳統(tǒng)的筆記本電腦等設(shè)備方面，在醫(yī)療/健康監(jiān)測、工業(yè)/M2M、電子閱讀器等新興領(lǐng)域，市場對實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)連接需求非常強(qiáng)大。
IDC公司此次的關(guān)鍵調(diào)查結(jié)論還包括以下幾點(diǎn)：
- 從2009年到2014年，全球移動芯片組的年復(fù)合增長率將達(dá)到9.3%.。盡管在2009年里，移動寬帶應(yīng)用領(lǐng)域的芯片組銷售量還不足其總量的7%，但預(yù)計(jì)到2013年，這部分將實(shí)現(xiàn)35%的年復(fù)合增長率，其銷售量占總銷售量的比例將超過16%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手機(jī)市場的增長。
- 在未來數(shù)年內(nèi)，強(qiáng)勁增長的移動寬帶芯片需求將有助于加快從2G和2.5G技術(shù)到3.5G和4G技術(shù)的遷移。從2011年起，LTE的部署將極大地促進(jìn)這種遷移的進(jìn)展。
- 在移動寬帶應(yīng)用的發(fā)展還將推動設(shè)計(jì)、制造和子系統(tǒng)模塊的認(rèn)證業(yè)務(wù)的增長，也有利于中國華為、中興，加拿大Sierra無線、Novatel，德國Cinterion、以及比利時(shí)Option等廠商。
- 目前，極少數(shù)蜂窩芯片供應(yīng)商壟斷了移動寬帶空間，它們中的大部分同時(shí)也是手機(jī)市場上的領(lǐng)先企業(yè)。而絕大多數(shù)市場份額被高通、意法半導(dǎo)體、愛立信、英飛凌和英國Icera等公司占據(jù)，它們都會從移動寬帶業(yè)務(wù)的持續(xù)增長中獲益。
賽迪網(wǎng)
