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    IDC:2022年全球晶圓代工市場規(guī)模增長了27.9% 創(chuàng)下新高

    2023-06-28 15:07:03   作者:   來源:C114通信網(wǎng)   評論:0  點擊:


      報告顯示,得益于客戶的長期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴張,2022年全球晶圓代工市場規(guī)模增長了27.9%,創(chuàng)下新高。

      回顧2022年,晶圓代工行業(yè)表現(xiàn)良好。2022年,排名前10位的廠商均實現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長,包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導(dǎo)體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

      領(lǐng)先供應(yīng)商臺積電的先進工藝不斷發(fā)展,其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動,臺積電的市場份額預(yù)計將在2023年進一步上升。

      中國大陸的代工廠商積極開發(fā)成熟的工藝流程,2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%,各自的收入增長超過30%。

      IDC預(yù)計,2023年全球鑄造市場規(guī)模將小幅下降6.5%。與整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相比,晶圓代工行業(yè)跌幅較小,預(yù)計整個行業(yè)將在2024年回到正軌。

    【免責聲明】本文僅代表作者本人觀點,與CTI論壇無關(guān)。CTI論壇對文中陳述、觀點判斷保持中立,不對所包含內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考,并請自行承擔全部責任。

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