[中國，北京，2016年11月25日] 在國家會議中心舉行的GTIC2016全球互聯(lián)網(wǎng)技術大會上，華為ES3000 V3 NVMe SSD（以下簡稱ES3000 SSD）產(chǎn)品憑借聚焦客戶需求的創(chuàng)新和優(yōu)化，榮獲2016年度互聯(lián)網(wǎng)最佳技術創(chuàng)新獎。
此次獲獎的產(chǎn)品為華為第六代高性能NVMe標準PCIe接口的SSD產(chǎn)品--ES3000 SSD。該產(chǎn)品使用華為自研ASIC SSD控制芯片以及經(jīng)歷6代產(chǎn)品積累的算法技術，采用PCIe 3.0 x4接口，遵從NVMe 1.2標準，提供U.2盤（2.5寸）和半高半長卡兩種形態(tài)，最大容量3.2TB，提供高達3.2GB/s帶寬和80萬IOPS性能。通過第三方機構（storagereview.com）評測，ES3000 SSD性能在業(yè)界NVMe SSD產(chǎn)品中性能第一，比普通硬盤高1000倍，比SATA SSD高10倍。華為成為繼Intel、Samsung后，第三家同時掌握SSD控制芯片和SSD產(chǎn)品等核心技術的廠商。
大會頒獎現(xiàn)場
作為最早開發(fā)PCIe SSD產(chǎn)品的公司，華為早在2007年就發(fā)布了業(yè)界首款企業(yè)級PCIe SSD卡，解決了互聯(lián)網(wǎng)的搜索業(yè)務使用傳統(tǒng)磁盤的IO瓶頸，大幅提升搜索業(yè)務性能，并在數(shù)據(jù)庫、云計算、大數(shù)據(jù)、分布式存儲等業(yè)務場景廣泛使用。
眾所周知，PCIe SSD卡安裝在服務器機箱內，雖然性能高，但需要停機維護，非常不便。華為ES3000 SSD提供的2.5寸盤形態(tài)產(chǎn)品，不僅提供和PCIe SSD卡一樣高的性能，還能像普通硬盤一樣支持熱插拔、即插即用。
華為解決方案規(guī)劃高級經(jīng)理單彤在"基礎架構"專場論壇上分享了華為在SSD領域的發(fā)展歷程，介紹了針對數(shù)據(jù)庫，虛擬化等創(chuàng)新的優(yōu)化技術，并展望了NVMe的未來發(fā)展。
早在今年1月，華為啟動服務器領域的"NVMe SSD 閃存風暴"行動，旨在使用ES3000 SSD同等容量替代SATA SSD，性能翻倍，節(jié)能40%，幫助客戶大幅提升業(yè)務性能，降低系統(tǒng)TCO。
另外，華為服務器首席架構師林俊先生，在主會場做了"云時代數(shù)據(jù)中心技術架構演講與變革"的主題演講，指出未來大規(guī)模數(shù)據(jù)中心設備會朝著資源池化和硬件解耦的方向發(fā)展，介紹了華為在這方面所做的技術創(chuàng)新。
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