其中，汽車和功率半導體的晶圓廠產(chǎn)能將增長34%，排名第一;微處理器單元/微控制器單元(MPU/MCU)排名第二，為21%;其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。
報告指出，功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力，特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。
數(shù)據(jù)顯示，占200mm晶圓廠產(chǎn)能比重大部分的是80nm到350nm的技術(shù)節(jié)點。80nm至130nm節(jié)點產(chǎn)能預計將增長10%，而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)能預計將在2023年至2026年增長18%。
按地區(qū)來看，東南亞預計將引領(lǐng)200mm產(chǎn)能的增長，將在報告期內(nèi)增長32%;預計中國大陸將以22%的增長率位居第二，預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓;美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。
2023年，中國大陸預計將占據(jù)200 mm晶圓廠產(chǎn)能的22%，而日本預計將占據(jù)總產(chǎn)能的16%，其次是中國臺灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國，分別占15%、14%和14%。
