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消息稱日月光半導(dǎo)體等廠商正奪為蘋果iPhone SE 4封裝5G調(diào)制解調(diào)器芯片的業(yè)務(wù)

2023-03-15 09:30:24   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  3 月 15 日消息 報道,包括日月光半導(dǎo)體(ASE Technology)和安靠科技(Amkor Technology)兩家公司在內(nèi),多家 OSAT 廠商正爭奪為蘋果 iPhone SE 4 封裝 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的業(yè)務(wù)。

  從報道中獲悉,報道中提及的這兩家公司都有為高通封裝 5G 通訊模組的經(jīng)驗。目前尚不清楚蘋果的自研 5G 芯片性能,是否能夠媲美高通芯片。在可以預(yù)見的未來,蘋果將會加大自研力度,從而降低生產(chǎn)成本。

  高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示,蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片,業(yè)界預(yù)期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。

  此前供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為 Ibiza,將采用臺積電 3 納米制程,配套射頻 IC 會采用臺積電 7 納米制程,業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。

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