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    加快開拓海外市場、同方有云亮相Intel悉尼IPC

    2019-05-16 15:48:01   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


      悉尼國際會議中心
      5月15日至16日,為期兩天Intel Partner Connect 2019英特爾合作伙伴峰會在澳大利亞悉尼國際會議中心隆重召開,來自全球各地近千名科技行業(yè)領袖參會,共同探討了數據中心、客戶端計算和設備、物聯網、新技術和存儲技術五個領域的話題。清華同方作為特邀首席合作方出席了本次大會,展示了包括從終端到服務器、從平臺到應用軟件的全套IT基礎設施解決方案,得到與會嘉賓關注。
      會議簽到處
      參會合作伙伴展板
      清華同方展臺
      同方有云四款產品展示
      同方有云公司及產品視頻播放
      同方有云與Intel同為CNCF成員,共同攜手為企業(yè)用戶提供更加優(yōu)質的云產品和服務,在本次IPC中,同方有云展示了基于Intel架構的OpenStack開源技術構建的企業(yè)級云平臺,基于Ceph的開放式軟件定義的分布式存儲系統(tǒng)、基于Kubernetes研發(fā)的容器管理平臺以及一體化的工業(yè)互聯網大數據分析系統(tǒng)和智能應用解決方案。
      同方有云售前總監(jiān)鄒中法與眾多前來參觀同方展臺的與會者交流云計算新技術、新趨勢,介紹同方有云基于OpenStack、Ceph、Kubernetes技術最新的產品功能和價值,并做了相關產品的演示和講解,同方云產品得到了廣泛認可。
      同方有云售前總監(jiān)為參會嘉賓講解
      清華科技,薈萃同方。自1997年成立,歷經22年,清華同方從用戶需求出發(fā),以科技創(chuàng)新為先導,始終堅持“精品”戰(zhàn)略,至今已成為從硬件到軟件的IT基礎設施全面提供商,此次IPC大會的亮相再次廣受矚目,引起強烈反響。在新的技術時代,同方將不斷應用人工智能、大數據、云計算等方面的最新技術完善和發(fā)展產品,打造軟硬一體化的應用型產品,用科技改變生活。
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