全球領(lǐng)先的移動(dòng)安全領(lǐng)域?qū)＜医莸鹿荆计浞?GSMA RSP.22 V2.0 標(biāo)準(zhǔn)的 eSIM 卡及 SM-DP+ 碼號(hào)管理平臺(tái)已成功完成與 Surface 機(jī)型的完整功能測(cè)試，將 eSIM 的支持能力擴(kuò)展到了 Windows 系統(tǒng)及 Intel 芯片系列。至此，捷德的 eSIM 產(chǎn)品已能夠全方位廣泛支持安裝有 Android/Android Wear/iOS 系統(tǒng)及 Windows 系統(tǒng)的手機(jī)終端及個(gè)人電腦，開拓整合 eSIM 卡、平臺(tái)及服務(wù)能力得到進(jìn)一步提升。
不同尺寸的eUICC卡
全球領(lǐng)先的移動(dòng)安全領(lǐng)域?qū)＜医莸鹿荆计浞螱SMA RSP.22 V2.0 標(biāo)準(zhǔn)的eSIM 卡及SM-DP+ 碼號(hào)管理平臺(tái)已成功完成與Surface 機(jī)型的完整功能測(cè)試，將eSIM 的支持能力擴(kuò)展到了Windows 系統(tǒng)及Intel 芯片系列。
今年6月，在臺(tái)北電腦展上，微軟聯(lián)合 Intel、高通等公司宣布了名為 Always connected PC 計(jì)劃，基于該技術(shù)的筆記本將支持 eSIM 技術(shù)，可隨時(shí)隨地上網(wǎng)，參與這個(gè)計(jì)劃的終端廠商包括華碩、戴爾、HP、聯(lián)想、華為及小米等公司。這對(duì) OEM 廠商無(wú)疑是一個(gè)重大利好，未來(lái)采用 Windows10 的平板、筆記本等電子設(shè)備將可以方便快捷地使用 eSIM 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)靈活的網(wǎng)絡(luò)連接，并可以利用 eSIM 實(shí)現(xiàn)安全的身份識(shí)別與管理，數(shù)據(jù)的安全連接及設(shè)備遠(yuǎn)程管理等。
捷德作為 eSIM 標(biāo)準(zhǔn)的制定者及 eSIM 行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，從2010年起就開始攜手運(yùn)營(yíng)商、OEM 廠商從事 eSIM 標(biāo)準(zhǔn)的研究、制定以及實(shí)踐，積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。截止目前，捷德在 eSIM 管理服務(wù)的市場(chǎng)上，已牢牢占據(jù)著市場(chǎng)第一的地位，為全球超過(guò)50家的運(yùn)營(yíng)商和 OEM 客戶提供商業(yè)服務(wù)，管理的 eSIM 數(shù)量超過(guò)2000萬(wàn)。這些端到端的產(chǎn)品、解決方案及服務(wù)主要包括：
- 滿足不同設(shè)計(jì)需求和不同封裝大小的 eUICC 卡片，比如目前業(yè)界最小的 WLCSP 封裝（2.7*2.4）
- 捷德 AirOn 平臺(tái)系統(tǒng)：通過(guò)高安全級(jí)別的空中方式來(lái)有效管理 SIM 卡、設(shè)備和號(hào)碼
- 數(shù)據(jù)生成服務(wù)：在安全的數(shù)據(jù)中心進(jìn)行數(shù)據(jù)配置、管理等操作，提供安全服務(wù)
近兩年來(lái)，eSIM 技術(shù)已成為炙手可熱的話題。捷德在中國(guó)市場(chǎng)上積極部署，配合 OEM 各大廠商、PC 生產(chǎn)商、運(yùn)營(yíng)商開展 eSIM 產(chǎn)品開發(fā)及商用服務(wù)，形成了整套完善的平臺(tái)服務(wù)體系，包括提供強(qiáng)大的 eSIM 產(chǎn)品規(guī)劃咨詢服務(wù)、eSIM 產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中的技術(shù)咨詢及支撐、產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證服務(wù)以及后期的產(chǎn)線驗(yàn)證支持等，可大大縮短 OEM 廠商及運(yùn)營(yíng)商的 eSIM 產(chǎn)品面世時(shí)間。此次成功完成與 Windows10 系統(tǒng)的 eSIM 互通能力測(cè)試，標(biāo)志著捷德在 eSIM 生態(tài)系統(tǒng)中又邁進(jìn)一步。
