聯(lián)想集團(tuán)副總裁、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團(tuán)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理高文平表示，今年，聯(lián)想成立的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)集團(tuán)，旨在充分發(fā)揮聯(lián)想在x86服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，憑借聯(lián)想在企業(yè)級(jí)生態(tài)圈中與眾多合作伙伴所建立的共同的協(xié)作發(fā)展關(guān)系，為客戶提供全新的業(yè)內(nèi)共贏、沒(méi)有陳舊技術(shù)和投資負(fù)擔(dān)的數(shù)據(jù)中心解決方案，成為客戶最值得信賴的數(shù)據(jù)中心合作伙伴。
基于這一策略而成立的聯(lián)想企業(yè)級(jí)創(chuàng)新中心，是一個(gè)設(shè)施齊全、軟硬件環(huán)境完整的創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)和方案的驗(yàn)證平臺(tái)，在這里，聯(lián)想還能基于完善的三級(jí)研發(fā)創(chuàng)新體系，攜手Intel，Nvidia，Mellanox等業(yè)界一流的合作伙伴，和具有前瞻性的客戶，共同在新一代數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域共同實(shí)踐產(chǎn)品、技術(shù)和方案的創(chuàng)新，并結(jié)合ISV（獨(dú)立軟件開發(fā)商）及實(shí)際用戶的應(yīng)用來(lái)驗(yàn)證解決方案的可行性，幫助客戶從容應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心向外擴(kuò)張（scale-out）的挑戰(zhàn)。
據(jù)介紹，聯(lián)想EIC建設(shè)成本高達(dá)近3000萬(wàn)元（人民幣，下同），每年運(yùn)維成本近400萬(wàn)元，配備70 個(gè)機(jī)柜、總計(jì)超過(guò)1000臺(tái)服務(wù)器，內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)環(huán)境有千兆、萬(wàn)兆和10萬(wàn)兆以太網(wǎng)、FC和IB網(wǎng)絡(luò)，外網(wǎng)支持?jǐn)U充到40Gb帶寬的互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)，可為合作伙伴提供聯(lián)想云平臺(tái)運(yùn)行環(huán)境，并有專業(yè)人員提供運(yùn)維管理。該中心下設(shè)聯(lián)想基礎(chǔ)設(shè)施測(cè)試、合作伙伴解決方案認(rèn)證、客戶應(yīng)用體驗(yàn)、模塊化云數(shù)據(jù)中心等4個(gè)數(shù)據(jù)中心，和聯(lián)想-英特爾創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、聯(lián)想-英偉達(dá) GPU計(jì)算聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、云和融合基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)驗(yàn)室、行業(yè)應(yīng)用和大數(shù)據(jù)技術(shù)室、本地化和安全性室、數(shù)據(jù)中心監(jiān)測(cè)室6個(gè)技術(shù)室。
EIC將在以下關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)研發(fā)投入：
互聯(lián)網(wǎng)門戶數(shù)據(jù)中心（IPDC）：“天蝎”機(jī)架式服務(wù)器解決方案、綠色數(shù)據(jù)中心 / 散熱技術(shù)、25G/100G高帶寬以太網(wǎng)、NFV/SDN/SDS/SDDC、FPGA；
云：HyperScale OpenStack、OpenStack with Docker Tech、OpenStack with NFV Tech、NFV with DPDK /RSIOV Tech；
企業(yè)級(jí)工作負(fù)載：HANA、虛擬化、VDI、災(zāi)難恢復(fù)；
大數(shù)據(jù)：負(fù)載平衡、性能優(yōu)化、機(jī)器學(xué)習(xí)、Hadoop；
本地化和安全性：ARM 服務(wù)器、TCM/防火墻、本地化生態(tài)系統(tǒng)；
超融合基礎(chǔ)設(shè)施（HCI）：Nutanix；
高性能計(jì)算（HPC）：直接水冷散熱、GPU加速計(jì)算和MIC架構(gòu)、EDR Infiniband 和 Omni-Path 架構(gòu)、代碼現(xiàn)代化、集群管理和資源調(diào)度、應(yīng)用運(yùn)行時(shí)間特征收集和分析；
STIC：形狀因素、功耗和性能、安全性、軟件。
