移動通信屬我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是我國通過自主創(chuàng)新成為具有國際競爭力的少數(shù)幾個領(lǐng)域之一，也是深化改革，建立國家自主創(chuàng)新體系的重要突破口。
我國自主4G移動通信技術(shù)TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術(shù)，LTE芯片的大規(guī)模商用需要解決多項核心技術(shù)：一是多模多頻的實現(xiàn)，LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡(luò)制式共存的局面，對此業(yè)界已經(jīng)達成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識；二是采用先進工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，為靈活設(shè)計終端提供可能，更好地實現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐下的功耗優(yōu)化。
搶跑4G芯片
集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，移動終端正取代計算機成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，4G移動通信的快速發(fā)展將帶動集成電路產(chǎn)業(yè)進入新一輪的快速增長。
面對4G移動通信發(fā)展，大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè)，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。4G移動通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達到8-10年，兩個產(chǎn)業(yè)生命周期將長時間交疊。當前，我國已實現(xiàn)移動通信標準持續(xù)引領(lǐng)，集成電路設(shè)計與制造能力，正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎(chǔ)，深化移動通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同，才能實現(xiàn)我國移動通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
大唐電信為了打通集成電路設(shè)計與制造兩個關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，與大唐電信集團參股企業(yè)——中芯國際展開積極合作，積極參與“4G+28nm”工程，推動芯片設(shè)計與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，促進我國通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級。
2013年底，工信部發(fā)放3張4G牌照，且全部采用由大唐電信集團提出自主知識產(chǎn)權(quán)的TDD-LTE標準。據(jù)估計，“4G+28nm”將具備較長生命周期，為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信的發(fā)展提供難得的戰(zhàn)略機遇。
目前，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級。
深耕4G市場
進入到4G時代，無論是運營商、設(shè)備廠商、終端廠商還是內(nèi)容提供商，所有生態(tài)鏈上的企業(yè)都在謀布局力求站在競爭制高點。此前，中國移動已經(jīng)公開，2014年的終端銷售目標是1.9億—2.2億部，其中包括1億部4G終端。作為其中支撐的芯片廠商，對于整體終端產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力很大程度上將影響4G終端市場格局的發(fā)展。
大唐電信旗下聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，并參與了中移動規(guī)模技術(shù)試驗。之后，聯(lián)芯科技推出業(yè)內(nèi)首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761，2013年，基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設(shè)備應(yīng)用于成都公交，實現(xiàn)西南地區(qū)大規(guī)模商用。
2014是4G元年，4G與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合將越發(fā)緊密，聯(lián)芯科技切準實際，進軍互聯(lián)網(wǎng)市場，與360等互聯(lián)網(wǎng)廠商合作緊密，360隨身WIFI 4G版上市后深受客戶喜愛。其LTE系列產(chǎn)品有望在移動互聯(lián)網(wǎng)市場深度發(fā)展。另一方面聯(lián)芯科技正著力快速推進28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來將覆蓋智能手機、平板等多種產(chǎn)品。
