移動通信屬我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是我國通過自主創(chuàng)新成為具有國際競爭力的少數幾個領域之一，也是深化改革，建立國家自主創(chuàng)新體系的重要突破口。
我國自主4G移動通信技術TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術，LTE芯片的大規(guī)模商用需要解決多項核心技術：一是多模多頻的實現，LTE到來后將形成2G/3G/4G多種網絡制式共存的局面，對此，業(yè)界已經達成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識；二是采用先進工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，為靈活設計終端提供可能，更好地實現高數據吞吐下的功耗優(yōu)化。
搶跑4G芯片
集成電路產業(yè)是戰(zhàn)略性新興產業(yè)的基礎，移動終端正取代計算機成為全球集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力，4G移動通信的快速發(fā)展將帶動集成電路產業(yè)進入新一輪的快速增長。
面對4G移動通信發(fā)展，大唐電信在LTE領域布局快馬加鞭。在通信行業(yè)，移動通信標準商用黃金期一般在5~8年。4G移動通信應用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達到8~10年，兩個產業(yè)生命周期將長時間交疊。當前，我國已實現移動通信標準持續(xù)引領，集成電路設計與制造能力正處在與全球領先水平差距最短的關鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎，深化移動通信與集成電路產業(yè)協(xié)同，才能實現我國移動通信和集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。
大唐電信為了打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業(yè)環(huán)節(jié)，提升在集成電路產業(yè)核心競爭力，與大唐電信集團參股企業(yè)中芯國際展開積極合作，積極參與“4G+28nm”工程，推動芯片設計與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產業(yè)和移動通信產業(yè)的國際競爭力，促進我國通信產業(yè)結構調整和優(yōu)化升級。
2013年底，工信部發(fā)放3張4G牌照，且全部采用由大唐電信集團提出自主知識產權的TDD-LTE標準。據估計，“4G+28nm”將具備較長生命周期，為集成電路產業(yè)和移動通信的發(fā)展提供難得的戰(zhàn)略機遇。
2014年，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實現規(guī)模量產，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網快速發(fā)展，實現產業(yè)良性互動和轉型升級。
深耕4G市場
進入到4G時代，無論是運營商、設備廠商、終端廠商還是內容提供商，所有生態(tài)鏈上的企業(yè)都在謀布局力求站在競爭制高點。此前，中國移動已經公開，2014年的終端銷售目標是1.9億~2.2億部，其中包括1億部4G終端。作為其中支撐的芯片廠商，對于整體終端產業(yè)鏈的把控能力很大程度上將影響4G終端市場格局的發(fā)展。
大唐電信旗下聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，并參與了中國移動規(guī)模技術試驗。之后，聯(lián)芯科技推出業(yè)內首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761.2013年，基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設備應用于成都公交，實現了西南地區(qū)大規(guī)模商用。
2014是4G元年，4G與互聯(lián)網結合將越發(fā)緊密，聯(lián)芯科技切準實際，進軍互聯(lián)網市場，與360等互聯(lián)網廠商合作緊密，360隨身WIFI 4G版上市后深受客戶喜愛，其LTE系列產品有望在移動互聯(lián)網市場深度發(fā)展；另一方面聯(lián)芯科技正著力快速推進28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來將覆蓋智能手機、平板等多種產品。
作為國內首家推出的五模LTE SoC芯片，LC1860一經推出便受到業(yè)界關注。在今年6月的2014年亞洲移動通信博覽會（MAE）上，兩款基于LC1860開發(fā)的LTE終端樣機成為一大亮點，引發(fā)廣泛熱議。目前，已有客戶基于LC1860研發(fā)的終端產品送往中國移動測試，將有望于今年三季度上市，屆時基于該芯片開發(fā)的多款智能手機產品也將同期面市。
LC1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實現150Mbit/s，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯(lián)時代移動終端大數據實時傳輸的需求.lC1860具備領先的LTE Soc芯片架構設計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵環(huán)節(jié)，其AP是大小核架構，共有6個ARM A7，具有四個大核一個小核，外加一個輔助核，通過這種架構設計，可以有效降低手機功耗。同時，LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案，大幅提升了處理器能力并實現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿足客戶的多種終端需求。
