業(yè)內(nèi)首款28nm小區(qū)和中小企業(yè)小型基站系統(tǒng)級芯片結(jié)合高通的蜂窩和Wi-Fi技術，協(xié)助移動運營商、電信業(yè)者和企業(yè)滿足移動數(shù)據(jù)增長的需求.

　　CTI論壇(ctiforum)6月12日消息（記者 于鑫):美國高通公司今日宣布，其子公司美國高通技術公司為小區(qū)和中小企業(yè)（SMB）小型基站推出Qualcomm FSM90xx系統(tǒng)級芯片（SoC）。從初期研發(fā)到實現(xiàn)，F(xiàn)SM90xx的設計與優(yōu)化可滿足小區(qū)和中小企業(yè)對于成本目標及性能的需求。FSM90xx的設計可提供特定功能，原始設備制造商（OEM）可針對目標用戶案例提供適合的產(chǎn)品外型和應用程序。FSM90xx充分運用去年推出并已經(jīng)在市場銷售的FSM99xx的LTE功能。通過這款以全新小型基站系統(tǒng)級芯片為基礎的接入點（AP），移動運營商、有線多重系統(tǒng)運營商（MSO）及企業(yè)將可擴充網(wǎng)絡容量，并以極具成本效益的方法確保終端用戶獲得優(yōu)異的移動體驗。

　　隨著LTE網(wǎng)絡的演變以及密集使用帶寬的應用程序持續(xù)增加，移動數(shù)據(jù)流量預期將呈現(xiàn)指數(shù)級增長。美國高通技術公司將它稱為1000倍數(shù)據(jù)挑戰(zhàn) ，并已持續(xù)創(chuàng)新以提供小型基站技術，幫助移動運營商、OEM和生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)滿足消費者對于數(shù)據(jù)的持續(xù)增長需求。組織機構(gòu)必須尋找新的方法以增加網(wǎng)絡容量，以滿足家庭、小區(qū)和中小企業(yè)內(nèi)的移動設備對于更大量、高質(zhì)量內(nèi)容持續(xù)增加的需求，因為大多數(shù)數(shù)據(jù)是在上述場所使用。在這些環(huán)境中部署小型基站的設計，可降低供應服務的成本，協(xié)助開啟新的獲利商機，同時以更快速的移動寬帶服務和更高質(zhì)量的語音通話提升終端用戶體驗。

　　FSM90xx的設計可幫助網(wǎng)絡運營商增強其現(xiàn)有基站網(wǎng)絡，同時提供基站和Wi-Fi連接支持。為了提升家庭和中小企業(yè)的連接體驗，F(xiàn)SM90xx充分運用Qualcomm互聯(lián)網(wǎng)處理器（IPQ）的功能，讓LTE和Wi-Fi更加緊密結(jié)合，因為它具備強大的分包處理引擎，可擴充處理各種網(wǎng)絡功能，包括Wi-Fi和LTE。其芯片組已經(jīng)內(nèi)建硬件加速器，以加快這兩種無線電技術的數(shù)據(jù)處理速度，如此將可節(jié)省大量材料成本，包括硬件方面以及縮短系統(tǒng)整合所需的整體開發(fā)時間。

　　值得一提的是，F(xiàn)SM90xx是唯一采用28nm技術的小區(qū)和中小企業(yè)產(chǎn)品，可提供同級最佳的耗電量，并可為極大量的應用減少整體解決方案成本。該產(chǎn)品的設計可輕松整合現(xiàn)有的產(chǎn)品，包括住宅寬帶網(wǎng)關和中小企業(yè)Wi-Fi路由器，因此軟件應用程序可同時運用基站和Wi-Fi無線電以提供更好的終端用戶體驗。

　　FSM90xx的軟件與FSM99xx兼容，可讓OEM充分運用FSM99xx的軟件投資以擴大產(chǎn)品組合。FSM90xx同樣獲益于成熟的LTE PHY、數(shù)字預失真、低功耗及FSM99xx的其他差異化功能。

　　為了在密集的中小企業(yè)和小區(qū)小型基站部署環(huán)境中降低干擾并維持高服務質(zhì)量，F(xiàn)SM90xx通過UltraSON軟件整合先進的自組網(wǎng)絡（SON）技術。FSM90xx可搭配美國高通技術公司的RFIC（FTR8xxx），以支持全球所有LTE頻段，并保持與FSM99xx的兼容性，進一步簡化并加快OEM跨產(chǎn)品線的開發(fā)速度。

　　高通創(chuàng)銳訊高級副總裁Dan Rabinovitsj表示：“高通正運用其長久累積的移動和網(wǎng)絡專業(yè)技術來幫助消費者、創(chuàng)新的OEM、有線和無線網(wǎng)絡運營商。我們無法單憑頻譜來解決1000倍數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。小型基站對于提升網(wǎng)絡容量和移動寬帶連接而言非常重要。通過在我們的小型基站系列中新增這款產(chǎn)品，高通將繼續(xù)提供適用于各種領域的解決方案，達到在各地部署小型基站的目標，持續(xù)擔任業(yè)界的領導者。”

　　FSM90xx系統(tǒng)級芯片預計將于2014年下半年開始提供樣品。如欲了解更多詳細信息，請于2014年6月10日至12日蒞臨倫敦ExCeL小型基站世界論壇（Small Cell World Summit）的高通展臺（編號19）。

　　關于美國高通公司

　　美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業(yè)，包括技術許可業(yè)務（QTL）和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司（QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營美國高通公司所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括其半導體業(yè)務QCT。25年多來，美國高通公司的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。