據(jù)報道，蘋果公司還要再過幾周才能發(fā)布下一代搭載M2芯片的Mac電腦，但這并不妨礙它為后續(xù)的M3處理器做準備。

　　該公司已經(jīng)開始測試搭載M3芯片的下一代Mac，并通過測試第三方應用來確保這些設備與其軟件生態(tài)系統(tǒng)的兼容性。這并非外界首次得以通過這一流程一窺新處理器的消息。之前，蘋果也曾經(jīng)披露過即將發(fā)布的15英寸MacBook Air和基于自家處理器的Mac Pro的規(guī)格，以及多款基于M2處理器的設備配置。

　　蘋果需要借助新的特色來吸引客戶，而M3有望對此形成促進。蘋果的Mac業(yè)務在上一季度遭遇31%的銷量下滑，甚至沒有達到已經(jīng)下調(diào)的分析師預期。

　　那么，M3究竟是什么樣子?至少有一個版本擁有12個CPU核心、18個圖形核心和36GB內(nèi)存。這一數(shù)據(jù)是由App Store開發(fā)者收集的。作為這款芯片的主處理器，其CPU由6個高性能核心組成，可以處理運算量最大的任務，還有6個能效核心可以處理運算量較小的任務。

　　在此次測試中，該芯片運行在新款高端MacBook Pro上，搭載即將發(fā)布的macOS 14.0系統(tǒng)，具體采用的可能是基礎版的M3 Pro芯片。

　　以下是M1 Pro、M2 Pro和M3 Pro三款芯片的對比：

　　M1 Pro(2021年10月發(fā)布)：

　　-8個CPU核心(6個高性能核心/2個能效核心)

　　-14個圖形核心

　　-32GB內(nèi)存

　　M2 Pro(2023年1月)：

　　-10個CPU核心(6個高性能核心/4個能效核心)

　　-16個圖形核心

　　-32GB內(nèi)存

　　M3 Pro(測試中)：

　　-12個CPU核心(6個高性能核心/6個能效核心)

　　-18個圖形核心

　　-36GB內(nèi)存

　　如果這次測試確實是基于基礎版M3 Pro，那就意味著其核心數(shù)量較M2 Pro的提升幅度，將與M2 Pro較M1 Pro的提升幅度相同，即增加2個能效核心和2個圖形核心。此外還增加了4GB內(nèi)存。

　　如果M3 Max較M2 Max的升級，也與M2 Max較M1 Max的升級幅度相同，那就意味著蘋果的下一代高端MacBook Pro芯片將配備高達14個CPU核心以及40個圖形核心。照此思路繼續(xù)推斷，那么M3 Ultra芯片的CPU核心可以達到28個，圖形核心超過80個，而M1 Ultra的核心限制為64個。

　　許多人可能都會思考一個問題：蘋果怎么可能在一個芯片上嵌入這么多處理器核心?答案是3納米工藝。該公司將在M3產(chǎn)品線上采用這種工藝，從而實現(xiàn)更高的芯片密度，在更小的處理器上嵌入更多核心。

　　首批搭載M3芯片的Mac可能會在今年底或明年初上市。而首款搭載M2芯片的15英寸MacBook Air可能會在今夏發(fā)布，令有消息稱，該公司已經(jīng)開始開發(fā)基于M3處理器的iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。