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    聯(lián)發(fā)科正式預告即將于5月10日舉辦發(fā)布會 將揭曉天璣9200+手機芯片

    2023-04-28 16:24:12   作者：   來源：CTI論壇   評論：0 　點擊：

    　　聯(lián)發(fā)科正式預告即將于5月10日舉辦發(fā)布會，將揭曉天璣9200+手機晶片，延續(xù)前一代天璣9200的好表現，有望與高通競爭最強Android芯片。

    　　外媒《GSMArena》推測，由于是基于天璣9200的升級版本，天璣9200+預計仍是采用4nm FinFET制程，內建Cortex-X3單顆大核心、3顆Cortex-A715、4顆Cortex-A510與Immortalis-G715MC11 GPU，運行時脈有望再度拉高，帶來更強悍的效能。

    　　據悉，天璣9200+在安兔兔跑分平臺曾有133萬的高分，成績與高通Snapdragon8 Gen2媲美，讓聯(lián)發(fā)科再度攻上Android旗艦效能榜單，具體會有多大幅度的升級？ 仍待官方正式公開。

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