推文透露稱臺積電的 N3B 工藝節(jié)點(diǎn)無法按期推進(jìn)，導(dǎo)致蘋果 A17 Bionic 的性能要比預(yù)期的低。從報道中還獲悉，臺積電由于 FinFET 問題，降低了產(chǎn)量和性能目標(biāo)。這主要的一個原因是 FinFET 不適合 4 納米以下的晶體管，這可能迫使臺積電做出上述改變。

　　根據(jù)此前爆料，蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro 機(jī)型預(yù)計將采用 A17 仿生處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代 3nm 工藝的 iPhone 芯片。臺積電董事長劉德音表示 3nm 比 5nm 密度增加 60%，可保證在實(shí)現(xiàn)相同性能的同時減少約 35% 的功耗。

　　盡管制造成本較高，有報道稱，蘋果公司已經(jīng)拿下了臺積電第一代 3 納米技術(shù)全部初始訂單。這也意味著其他智能手機(jī)廠商如三星等愿意等待價格下降再采用該工藝，在全球經(jīng)濟(jì)動蕩之際，預(yù)計 2023 年安卓市場將面臨嚴(yán)峻形勢。