如果安蒙是對(duì)的，2023年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G基帶的機(jī)型。

　　蘋果長(zhǎng)期以來一直致力于制造自己的5G基帶，以取代從高通購買的芯片。雖然有很多關(guān)于蘋果何時(shí)使用自研基帶的傳聞，但此前有消息證實(shí)，高通至少會(huì)繼續(xù)為下一代iPhone 15提供芯片。

　　據(jù)報(bào)道，高通曾表示，它只會(huì)為蘋果2023年發(fā)布的iPhone的生產(chǎn)20%的調(diào)制解調(diào)器，后來變成了“絕大多數(shù)”。

　　此前有消息稱蘋果正在為未來的iPhone自研5G芯片，但預(yù)計(jì)高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋果的5G芯片至少要到2025年才會(huì)首次亮相。

　　蘋果取消了iPhone SE 4的發(fā)布，有消息稱原因之一是蘋果打算在其中使用自己的5G芯片，但與高通的版本相比表現(xiàn)不佳。

　　據(jù)悉，蘋果自行研發(fā)的第一代5G基帶芯片在去年初傳出已成功完成設(shè)計(jì)并開始試產(chǎn)送樣，同時(shí)支持Sub-6GHz及mmWave雙頻段，并開始與全球主要電信業(yè)者展開場(chǎng)域測(cè)試（field test）。據(jù)供應(yīng)鏈廠商估計(jì)，蘋果每一代iPhone手機(jī)的年度備貨量約2億部，5G基帶芯片的5nm/4nm晶圓總投片量將高達(dá)15萬片，配套射頻IC的7nm總投片量可達(dá)到8萬片。