據(jù)介紹，《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》ACC 1.0 標(biāo)準(zhǔn)為高速串口標(biāo)準(zhǔn)，著重基于國(guó)內(nèi)封裝及基板供應(yīng)鏈進(jìn)行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導(dǎo)向。

　　中國(guó) Chiplet 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟本次發(fā)布的《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》ACC 為 32G 以上帶寬的高速串口標(biāo)準(zhǔn)，側(cè)重于針對(duì)國(guó)產(chǎn)基板及封裝供應(yīng)鏈體系的優(yōu)化和適用性，以及成本可控。

　　兩者的適用性區(qū)別主要在于面向的行業(yè)領(lǐng)域以及最終用戶場(chǎng)景可接受的成本結(jié)構(gòu)：在追求超高性能計(jì)算的領(lǐng)域，盡管 UCIe 所需采用的先進(jìn)封裝量產(chǎn)成本可能占到芯片總成本的 60%~70% 甚至更高，但以小面積芯粒互聯(lián)的方式可有效解決先進(jìn)工藝制程下大面積芯片良率痛點(diǎn)，在出貨量較大的情況下具有較高的商業(yè)價(jià)值。而在成本較為敏感、出貨量規(guī)模有限、供應(yīng)鏈能力偏弱、保供要求較高的諸多下游領(lǐng)域，采用 ACC 標(biāo)準(zhǔn)更加能夠滿足商業(yè)可行性的需求。

　　當(dāng)前國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體巨頭均有根據(jù)自身產(chǎn)品需求所采用的內(nèi)部互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，但均未對(duì)外授權(quán)開(kāi)放使用，中國(guó) Chiplet 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的 ACC 標(biāo)準(zhǔn)就是要順應(yīng)行業(yè)發(fā)展潮流，以商業(yè)落地為主要目標(biāo)，通過(guò)差異化的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及極具吸引力的授權(quán)價(jià)格，最終取得市場(chǎng)廣泛使用及推廣。

　　有別于 UCIe 基于全球供應(yīng)鏈及先進(jìn)封裝，ACC 標(biāo)準(zhǔn)基于國(guó)產(chǎn)基板及封裝能力在接口層面進(jìn)行優(yōu)化，并且以成本可控作為主要切入點(diǎn)。ACC 標(biāo)準(zhǔn)在聯(lián)盟內(nèi)部已經(jīng)推動(dòng)了相關(guān)企業(yè)進(jìn)行研發(fā)，相關(guān)企業(yè)近期將陸續(xù)推出基于 ACC 標(biāo)準(zhǔn)的相應(yīng)接口產(chǎn)品，并以此推動(dòng)基于 Chiplet 的異構(gòu)集成相關(guān)方案，以解決國(guó)內(nèi)大算力需求 SoC 市場(chǎng)普遍存在的開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大、迭代慢、投入大等痛點(diǎn)。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，ACC 標(biāo)準(zhǔn)更加適用于各類異構(gòu)計(jì)算場(chǎng)景，如各類 AI 加速產(chǎn)品、GPU、FPGA、多核 CPU Die 內(nèi)已經(jīng)互聯(lián)后與其他異構(gòu)模塊交互等。對(duì)多個(gè)單核 CPU 互聯(lián)中數(shù)據(jù)流不可預(yù)知的 Coherence 交互場(chǎng)景，ACC 標(biāo)準(zhǔn)的延遲對(duì)整體性能影響較大。