據(jù)悉，英特爾宣布斥資300億美元在德國(guó)馬格堡投資建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠，預(yù)計(jì)將獲得德國(guó)政府99億歐元的資金補(bǔ)貼。臺(tái)積電與博世、英飛凌、恩智浦共同出資在德雷斯頓建設(shè)晶圓廠，預(yù)計(jì)將獲得50億歐元的資金補(bǔ)貼。另外，英飛凌在德累斯頓擴(kuò)充產(chǎn)能將獲得10億歐元。Wolfspeed與采埃孚合作建廠可獲得5億歐元的資金補(bǔ)貼。
德國(guó)經(jīng)濟(jì)研究所所長(zhǎng)伏Marcel Fratzscher表示，英特爾和臺(tái)積電進(jìn)駐是好消息，不過(guò)也是對(duì)未來(lái)的賭注。英特爾和臺(tái)積電設(shè)廠可協(xié)助東部打造自己的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式，不過(guò)唯有能刺激地方經(jīng)濟(jì)、并為其它產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)商帶來(lái)創(chuàng)新和工作機(jī)會(huì)，如此高額的補(bǔ)貼才劃算。
據(jù)悉，8月8日，臺(tái)積電正式宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同投資歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)，ESMC計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始動(dòng)工興建該晶圓廠，目標(biāo)于2027年底投產(chǎn)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬(wàn)片12英寸晶圓，可提供臺(tái)積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創(chuàng)造約2000個(gè)高科技專(zhuān)業(yè)工作崗位。該晶圓廠通過(guò)股權(quán)注資、借債，以及歐盟和德國(guó)政府支持等多種方式融資，總計(jì)投資金額預(yù)估超過(guò)100億歐元。臺(tái)積電將持有合資企業(yè)70%的股份并負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)，博世、英飛凌、恩智浦各占10%。臺(tái)積電估計(jì)投資額將不超過(guò)38.85億美元。
