據力積電官網消息，力積電與日本SBI控股株式會社(SBI)于7月5日達成協(xié)議，擬合作在日本境內建設12英寸晶圓代工廠。這項協(xié)議是由力積電董事長黃崇仁與SBI董事長北尾吉孝于東京簽訂。雙方未來將在此協(xié)議框架下，共同設立籌備公司，并通過該公司陸續(xù)展開12英寸晶圓廠相關的規(guī)劃及建廠作業(yè)。

　　黃崇仁表示，力積電是唯一具備存儲與邏輯技術能力的專業(yè)晶圓代工公司，將以自行開發(fā)的22/28納米以上制程及晶圓堆疊(Wafer on Wafer)技術，以滿足未來AI邊緣計算所產生的多重應用，同時補強本土車用芯片的缺口。通過SBI與日本產、官、學各界發(fā)展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，同時也進一步推進力積電的產銷國際化。

　　此前黃崇仁出席活動時表達了對各國開始興建晶圓廠的看法，他認為興建晶圓廠絕對不簡單，外界看中國臺灣蓋晶圓廠好像很容易，坦白講，到別的國家例如美國就已經很麻煩，看在亞利桑那廠就做得很困難，在日本、中國大陸可能好一點，其他國家/地區(qū)也有難度。