據(jù)報道，臺積電最近也開始準(zhǔn)備為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外，為了開發(fā)2納米制程，臺積電將派約1000名研發(fā)人員前往位于竹科、目前正在建設(shè)中的Fab 20晶圓廠工作。

　　報道稱，三星電子于2022年6月通過環(huán)柵(GAA)工藝開始量產(chǎn)3納米芯片，比臺積電提前6個月，世界第一。受到三星先發(fā)制人的打擊，臺積電高層多次公開2納米制程計劃，引發(fā)超精細(xì)制造競賽。

　　英特爾也加入這場競賽，其設(shè)定了一個目標(biāo)，即在2024年下半年推進(jìn)其代工生產(chǎn)1.8納米制程內(nèi)的芯片。3月，該公司制定了一項計劃，使用通過與ARM建立合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)1.8納米工藝。不過，也有業(yè)內(nèi)人士悲觀地認(rèn)為，即使英特爾按照路線圖取得成功，要實(shí)現(xiàn)收支平衡對公司來說也是一個很大的挑戰(zhàn)。

　　據(jù)悉，臺積電計劃在竹科建設(shè)全球最尖端的2納米芯片工廠，計劃在2025年開始量產(chǎn)。臺積電的2納米技術(shù)在相同功耗下，相比3納米工藝的速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%。