ASM公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體制造過程中所需的原子層沉積設(shè)備(ALD)以及外延設(shè)備等，這些都是是芯片制造中的關(guān)鍵工藝。新工廠建成后，ASM在韓國的研發(fā)空間將增長兩倍，生產(chǎn)空間將增長三倍。該工廠未來將研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的原子層沉積設(shè)備ALD，這種設(shè)備能夠在硅晶圓表層沉積不同的原子，使其具備特定物理特性。ASM還將與三星、SK海力士等韓國企業(yè)繼續(xù)合作，因為ALD設(shè)備是DRAM、3D-NAND存儲芯片生產(chǎn)所必需的。
ASM首席執(zhí)行官Benjamin Loh表示，韓國擁有我們重要的基地，其地位與ASM荷蘭總部、美國和新加坡的基地一樣重要，“就等離子體增強型原子層沉積技術(shù)而言，ASM韓國基地是該公司在全球唯一能夠同時進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)的地方。”預(yù)計未來這項業(yè)務(wù)會繼續(xù)增長，因此才會擴(kuò)大在韓國的投資。
Loh還表示，盡管目前經(jīng)濟(jì)不景氣，但大多數(shù)分析師認(rèn)為，至2029年年末，全球半導(dǎo)體市場的銷售將達(dá)到1萬億美元大關(guān)，未來對計算和存儲芯片的需求將持續(xù)增長。他還預(yù)計，半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備市場，將在2024年開始恢復(fù)，2025年超過2022年的水平。
2023年2月ASM曾與韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部簽署了投資協(xié)議，并計劃在未來3至5年內(nèi)，在韓國繼續(xù)雇傭200名員工，以滿足該公司在韓國的擴(kuò)張需求。除了ASM，占2022年全球半導(dǎo)體市場共計60%以上份額的前四大公司，也都紛紛擴(kuò)大了對韓國的投資。
