三星電子在日前發(fā)布的經(jīng)營報(bào)告中，預(yù)測高效車用芯片的晶圓代工市場將穩(wěn)健成長，全球晶圓代工市場上半年將受抑制，然而，我們預(yù)期下半年市場將復(fù)蘇，驅(qū)動(dòng)力為供需情勢恢復(fù)正常、以及主要國家的貨幣緊縮行動(dòng)趨緩。

　　三星電子表示，將加強(qiáng)系統(tǒng)單芯片的研發(fā)活動(dòng)，以推動(dòng)相關(guān)技術(shù)與銷售增加。 系統(tǒng)單芯片是整合中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）及存儲器接口于單一微芯片基板的集成電路，但電動(dòng)車和自駕車中，高效系統(tǒng)單晶片會(huì)像人腦一樣運(yùn)作，控制操作系統(tǒng)，其中一項(xiàng)知名的用途為先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。

　　三星電子是全球第二大晶圓代工廠，但仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電，因而正試圖擴(kuò)大客戶群，從傳統(tǒng)的無廠芯片業(yè)者擴(kuò)大到Google和微軟等自行設(shè)計(jì)芯片的科技大咖。 該公司上月表示，已開始用先進(jìn)的5納米制程技術(shù)，為美國芯片設(shè)計(jì)業(yè)者Ambarella，生產(chǎn)車用的人工智能（AI）中央域控制器芯片CV3-AD685。

　　這家韓國電子大廠去年12月說，晶圓代工事業(yè)營收已超越主力事業(yè)NAND閃存的銷售，暗示正持續(xù)擴(kuò)大晶圓代工市占。