領(lǐng)先的單掩模可適配ASIC設(shè)備供應商eASIC Corporation宣布，華為將采用eASIC的Nextreme-3 28nm設(shè)備來滿足傳輸網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品更高的系統(tǒng)性能和成本削減需求。由于吞吐量增加，傳輸網(wǎng)絡(luò)需要兩倍于傳統(tǒng)通信的時鐘性能。
“eASIC Nextreme-3 28nm設(shè)備可以提供更高的性能和更低的功耗，從而滿足華為的產(chǎn)品要求。傳輸網(wǎng)絡(luò)吞吐量增加是不可避免的，這需要只能通過定制硅片來實現(xiàn)的創(chuàng)新解決方案。我們很高興為華為提供產(chǎn)品，幫助他們實現(xiàn)嚴苛的性能、功耗和成本目標，而FPGA卻無法再滿足這些關(guān)鍵要求。”
為了實現(xiàn)全球運營商設(shè)定的嚴苛性能、功耗和總擁有成本目標，華為對多種方案選項進行了調(diào)研.eASIC的28nm單掩模可適配設(shè)備能夠讓華為滿足所有的運營商需求。
eASIC Corporation總裁兼首席執(zhí)行官Ronnie Vasishta表示：“eASIC Nextreme-3 28nm設(shè)備可以提供更高的性能和更低的功耗，從而滿足華為的產(chǎn)品要求。傳輸網(wǎng)絡(luò)吞吐量增加是不可避免的，這需要只能通過定制硅片來實現(xiàn)的創(chuàng)新解決方案。我們很高興為華為提供產(chǎn)品，幫助他們實現(xiàn)嚴苛的性能、功耗和成本目標，而FPGA卻無法再滿足這些關(guān)鍵要求。”
關(guān)于eASIC
eASIC是一家無晶圓廠半導體公司，提供突破性的單掩模可適配ASIC設(shè)備，旨在顯著降低定制化半導體設(shè)備的整體成本和縮短投產(chǎn)時間。使用通孔層定制路由的專利技術(shù)實現(xiàn)了低成本、高性能和快速周轉(zhuǎn)ASIC及片上系統(tǒng)設(shè)計。這種創(chuàng)新構(gòu)造使eASIC能夠提供前期成本顯著低于傳統(tǒng)ASIC的新一代ASIC。
關(guān)于華為
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案提供商。華為圍繞客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新，與合作伙伴開放合作，在電信網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢。華為致力于為電信運營商、企業(yè)和消費者等提供有競爭力的解決方案和服務，進而為客戶創(chuàng)造最大價值。目前，其產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應用于170多個國家，服務全球超過1/3的人口。
