近日，由 UBM 旗下領先行業(yè)媒體《電子工程專輯》舉辦，一年一度的“ 2016 年度大中華 IC 設計成就獎”評選正式揭曉，大唐電信旗下大唐半導體榮獲“ 2016 年度五大大中華創(chuàng)新IC設計公司”稱號。
近年來，在市場需求以及國家產(chǎn)業(yè)政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014 年中國 IC 產(chǎn)業(yè)銷售收入達 3015.4 億元，同比增長20.2%，較 2013 年提高 4 個百分點。其中，IC 設計業(yè)增速最快，銷售額達 1047.4 億元，同比增長 29.5%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預測，中國大陸的無晶圓廠 IC 設計產(chǎn)業(yè)將在 2015 年增長超過 15％，臺灣產(chǎn)業(yè)成長約 4.8%，均高于全球增長率 (約 3.8％)。
大唐半導體是由大唐電信整合現(xiàn)有集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源，于 2014年成立的，主要涵蓋旗下大唐微電子、聯(lián)芯科技等企業(yè)。公司已連續(xù)榮獲中國半導體行業(yè)協(xié)會評選的 2014 年度、2015 年度“中國十大集成電路設計企業(yè)”，并位列國內(nèi)IC設計企業(yè)第一集團。
以集成電路設計為核心競爭力，大唐半導體已形成包括移動通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案為主的4個業(yè)務單元（4BU）及一個公共研發(fā)平臺的“4BU+1”業(yè)務模式。2015年，大唐半導體在移動通信芯片領域，聯(lián)手中芯國際推出28納米HKMG制程 打造智能手機SoC芯片；在安全芯片領域，泛金融芯片出貨量超過千萬只，社保卡芯片出貨量超過2億只，同時在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市場表現(xiàn)；在汽車電子芯片領域，首款產(chǎn)品-門驅(qū)動芯片已經(jīng)面向市場，車燈調(diào)節(jié)器也已實現(xiàn)國內(nèi)自主銷售。
未來，大唐半導體公司將以“成為全球領先的集成電路、應用及解決方案提供商”為愿景，進一步加強與行業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴的合作，面向移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)，以芯片設計為核心，發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢，服務國家“互聯(lián)網(wǎng)+中國制造”戰(zhàn)略發(fā)展，為政府、行業(yè)、企業(yè)客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)與信息安全的發(fā)展做出新的更大的貢獻！
