據(jù)介紹，林俊是一位半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的資深專家，曾在臺積電工作 19 年（1999 年至 2017 年），期間統(tǒng)籌臺積電在美注冊核心專利 450 余項(xiàng)，為臺積電當(dāng)前引以為傲的 3D 封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。

　　在加入臺積電之前，他還曾在美國存儲半導(dǎo)體公司美光科技工作數(shù)年。IT之家還查到，他在加入三星電子前還曾是半導(dǎo)體設(shè)備公司 Skytech 首席執(zhí)行官，擁有深厚的封裝設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

　　與臺積電和英特爾等全球半導(dǎo)體公司相比，三星電子在先進(jìn)封裝方面的投資有些晚。然而，自去年以來，這家韓國芯片制造商一直在積極建設(shè)封裝基礎(chǔ)設(shè)施并招募人才。

　　去年，三星電子成立了一個(gè)由 DS 部門總裁慶桂賢（Kyung Kye-hyun）直接領(lǐng)導(dǎo)的先進(jìn)封裝商業(yè)化工作組。今年，該工作組升級為常設(shè)的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，由副總裁 King Moon-soo 直接領(lǐng)導(dǎo)。在聘請林俊成之前，三星電子已經(jīng)從蘋果公司挖來了金宇平，并將他任命為美國封裝解決方案中心負(fù)責(zé)人。

　　此外，三星電子的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進(jìn)光刻工藝極紫外技術(shù)的副總裁李相勛、曾為高通開發(fā)自動駕駛汽車半導(dǎo)體方案的 Benny Katibian。此外，三星電子負(fù)責(zé)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的 MX 部門執(zhí)行董事李鐘碩今年也從蘋果跳槽到三星電子。