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    5G:實現(xiàn)互聯(lián)世界的關鍵技術

    2019-07-19 10:37:50   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


    • 科思創(chuàng)為5G網絡基礎設施和智能手機開發(fā)材料解決方案
    • 科思創(chuàng)與德國電信和瑞典于默奧設計學院密切合作
    • 科思創(chuàng)與中國東南大學合作開發(fā)射頻信號傳輸優(yōu)化技術
      在5G時代,對基站、有源天線等設備的需求將大幅增加。為此,科思創(chuàng)正致力于開發(fā)一系列創(chuàng)新性可持續(xù)材料解決方案,助力智能基礎設施的建設。
      作為新一代移動通信技術,5G網絡將滿足2020年以后來自終端用戶與經濟發(fā)展的通信需求。在這一技術的支持下,包括手機、平板電腦、汽車、家電以及工廠生產設施在內的萬物互聯(lián)將得以實現(xiàn),形成物聯(lián)網 (IoT) 。同時,5G將成為建設移動型互聯(lián)社會的基礎,也是在生活和經濟各領域實現(xiàn)數字化的關鍵技術。
      在5G時代,對基站、有源天線等設備的需求將大幅增加。為此,科思創(chuàng)正致力于開發(fā)一系列創(chuàng)新性可持續(xù)材料解決方案。在歐洲,科思創(chuàng)與德國電信和瑞典于默奧設計學院正開展涉及傳感器技術和數字通信環(huán)境等方面的合作。在亞太地區(qū),科思創(chuàng)與中國東南大學合作,研究射頻信號穿透方案的優(yōu)化。
      在5G時代,對基站、有源天線等設備的需求將大幅增加。為此,科思創(chuàng)正致力于開發(fā)一系列創(chuàng)新性可持續(xù)材料解決方案,助力智能基礎設施的建設,包括基于模克隆?、拜本蘭?、模本蘭?、雅霸?系列材料的戶外低溫抗沖技術、天線外殼減重技術、射頻信號傳輸研究、熱管理方案、電子集成方案、消費后回收材料等。
      科思創(chuàng)與德國電信和瑞典于默奧設計學院 (Umea Institute of Design) 正開展涉及傳感器技術和數字通信環(huán)境等方面的合作。在亞太地區(qū),科思創(chuàng)與中國東南大學合作,研究射頻信號穿透方案的優(yōu)化。科思創(chuàng)將在2019年國際塑料及橡膠展(K展)展示其中一些原型設計。5G項目是科思創(chuàng)實施全面數字化戰(zhàn)略的一部分。通過該項目,公司將攜手合作伙伴一同為聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標的實現(xiàn)做出貢獻,具體包括目標9(創(chuàng)新和基礎設施)與目標11(可持續(xù)城市)。
      全新電信基礎設施
      聚碳酸酯及其混合物因其優(yōu)異的性能已廣泛應用于電子電氣領域,也能夠成為5G技術的理想材料之選。科思創(chuàng)與于默奧設計學院和德國電信合作項目團隊的核心成員Fabian Grote解釋道:“聚碳酸酯剛性強、重量輕、無線電頻率通過性佳,并且適于注塑成型。”其中一些規(guī)格的材料也顯示出良好的耐候性或導熱性,或適于雙組分注塑成型和激光直接成型 (LDS) 。
      隨著5G網絡的進一步部署,天線基站的布局也將越來越密集。對此,科思創(chuàng)正與來自于默奧設計學院的學生以及德國電信進行合作,將這些技術設施無縫集成到未來城市的應用場景之中。該項目其中一項任務便是進行色彩匹配與表面結構處理,塑造具有“顏值”的基站,以提升公眾對網絡拓展的接受度。德國杜塞爾多夫是該項目的試點城市。
      靈活的天線設計
      在該項目中,科思創(chuàng)將通過在一個假設場景中使用其品牌產品系列進入這一市場。實際推出的產品則是一款應用于第三方制造的天線的外護套。該產品可以根據環(huán)境和人口密度的不同,實現(xiàn)內嵌或外突,以匹配特定的環(huán)境。如此一來,將實現(xiàn)技術設施的功能最大化,不僅僅滿足了技術的需求,同時也確保產品可以更好融入或加強5G城市的建設。Grote表示:“在2019年K展上,我們將展示一系列適用于頻率范圍為3.5GHz和28GHz之間的小型基站的技術和設計原型。”
      當5G技術發(fā)展到更高的頻率時,例如毫米波波段,信號穿透力將成為設計方面的挑戰(zhàn)。科思創(chuàng)聚碳酸酯業(yè)務部全球電子市場總監(jiān)胡楠表示:“我們可以在幫助客戶提升設計自由度的同時,確保5G數據傳輸性能。我們可以在各種環(huán)境條件下,在高達110GHz的寬頻范圍內完成先進的測試,這些都可以在我們位于上海的亞太區(qū)創(chuàng)新中心完成。”
      為5G智能手機開發(fā)全新薄膜解決方案
      5G技術的高傳輸率也將對智能手機的設計產生重大影響。由于使用5G技術的天線需要更多的空間,目前應用于手機后蓋的金屬材料將會被陶瓷、玻璃或塑料取代。
      通過科思創(chuàng)模克福?SR多層共擠薄膜解決方案,結合全新的制造工藝,生產的手機后蓋有玻璃般質感,但不易碎。科思創(chuàng)特殊薄膜大中華區(qū)總監(jiān)趙洪義解釋道:“我們的薄膜解決方案不僅可以滿足毫米波長的無線電高頻率傳輸要求,更可以實現(xiàn)復雜的3D造型設計。”
      這款可3D成型的適用于5G手機的透明薄膜經專門設計,為手機品牌提供了更高的設計自由度,手機制造商可以利用UV納米壓印和非導真空鍍膜 (NCVM) 等裝飾技術實現(xiàn)時尚的手機背蓋效果。目前,中國超過50%的手機市場正開始采用這種多層PC/PMMA共擠薄膜解決方案,這預示著未來5G時代的光明前景。
      關于科思創(chuàng):
      科思創(chuàng)是全球最大的聚合物生產商之一,2018年銷售額達146億歐元。其業(yè)務范圍主要集中在高科技聚合物材料的生產制造,以及用于諸多日常生活領域的創(chuàng)新性解決方案的研發(fā)。主要服務領域涵蓋汽車、建筑、木材加工和家具、電氣和電子行業(yè),其它領域還包括運動休閑、化妝品、醫(yī)療以及化工行業(yè)本身。截至2018年底,科思創(chuàng)在全球擁有30家生產基地、約16800位員工(按全職員工計算)。
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