電子設備尺寸不斷縮小，處理器性能持續(xù)增強。隨著處理性能的提升，芯片功耗上升，將產(chǎn)生更多的熱量；敏感的電子器件需要更優(yōu)的散熱方案以確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
無風扇傳導散熱具有很多優(yōu)勢，包括更好的防塵防水IP性能、可使敏感的電子器件免受空氣所含污染物影響、降低噪音、更高可靠性等。但另一方面，傳導散熱的性能受到局限。
為突破現(xiàn)有方案局限， Schroff最新推出FHC柔性散熱器和Interscale C傳導散熱機箱，為小型電子設備提供先進無風扇傳導散熱方案。
FHC(Flexible Heat Conductor)柔性散熱器
在典型的傳導冷卻系統(tǒng)中，為補償制造尺寸公差，通常在散熱器鋁塊與散熱片之間需要加入一片導熱墊片。導熱墊片雖然改善了表面接觸，但由于導熱墊片材料本身為非金屬，傳導散熱性能并非最優(yōu)。
濱特爾FHC柔性散熱器采用了創(chuàng)新的鋁塊+彈簧專利設計，允許導熱鋁塊在垂直方向伸縮，無需使用導熱墊片即可補償累積公差。
FHC柔性散熱器目前包括”20mm”和”70mm”兩個標準尺寸(LxWxH)：
- “20mm FHC” 22 mm x 22 mm x 19.75 mm +/- 1.5mm
- “70mm FHC” 50 mm x 50 mm x 68.5 mm +/- 2.5mm
熱測試顯示相對于傳統(tǒng)方式，小尺寸FHC柔性散熱器可提供10%-20%的性能改善，大尺寸FHC柔性散熱器可提供70%的性能改善。實際的熱耗散性能與具體應用中處理器溫度、環(huán)境溫度、機箱及散熱片設計等相關。
20mm FHC柔性散熱器兼容多種 BGA 封裝處理器。70mm FHC柔性散熱器兼容使用以下封裝形式Intel 和AMD處理器的ATX/ITX/Mini ITX & COM主板：
- Intel: LGA775， LGA1150， LGA1155， LGA1156， LGA1366， LGA2011
- AMD: AM2， AM2(+)， AM3， AM3(+)， FM1， FM2， FM2(+)
Interscale C傳導散熱機箱
FHC柔性散熱器設計可與Interscale C傳導散熱機箱配合使用。
Interscale C采用集成散熱片蓋板，提供5mm-20mm不同高度散熱片選項以支持不同等級傳導散熱性能。工程師可根據(jù)應用需求選擇最優(yōu)散熱性能/成本/重量方案。
與Interscale M機箱相似，Interscale C保持凸舌互鎖設計，無需使用額外屏蔽配件即可使機箱EMC屏蔽達20dB/2GHz。
Interscale C標準機箱支持主流嵌入式計算機主板，如embeddedNUCTM，MiniITX等。濱特爾設計服務支持尺寸定制、硬件安裝、開孔、絲印及噴粉等。
受益于在北美、歐洲、中國等地區(qū)的設計及制造中心布局，濱特爾可為全球客戶提供從產(chǎn)品原型到量產(chǎn)的全流程支持。
FHC柔性散熱器及Interscale C傳導散熱機箱可被用于數(shù)字標牌、視頻監(jiān)控、自動售貨機、工業(yè)自動化、交通、網(wǎng)絡安全、物聯(lián)網(wǎng)等應用。
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