智能聯(lián)網(wǎng)、移動應(yīng)用、云端技術(shù)三箭齊發(fā)
由外貿(mào)協(xié)會及臺北市計算機(jī)公會共同主辦的全球ICT產(chǎn)業(yè)年度盛會“臺北國際電腦展” (COMPUTEX TAIPEI)于6月2日召開，一連展出5天。本屆展會共有來自21個國家的1,702家廠商占用5,072個展位，聚焦3大主題亮點：智能聯(lián)網(wǎng)、移動應(yīng)用、云端技術(shù)與服務(wù)。
知名大公司參展力挺 開創(chuàng)物聯(lián)新時代
除了新增“智能穿戴產(chǎn)品區(qū)”及“3D商業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品區(qū)”兩個展區(qū)外，本屆電腦展還吸引了多家知名廠商首度參展，包括全球處理器架構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)者ARM、日月光集團(tuán)(ASE Group)、日本NTT、索思未來科技(SOCIONEXT)、中國大陸海爾、CANON Korea及美國的半導(dǎo)體公司賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是信息和通信技術(shù)(ICT)產(chǎn)業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新商業(yè)模式的契機(jī)，國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)有著龐大的商機(jī)，2020年經(jīng)濟(jì)附加總值將達(dá)到1.9萬億美元，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將增加到250億臺。超過700家廠商會在本屆電腦展上展出物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品或技術(shù)，包括移動手持設(shè)備、穿戴設(shè)備、無線通信/傳輸、云端技術(shù)、智能生活、車聯(lián)網(wǎng)等諸多類別。
各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備均須使用半導(dǎo)體芯片，后者被喻為物聯(lián)網(wǎng)的心臟，并在本屆展覽中強勁增長。博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、英偉達(dá)(NVIDIA)、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectonics)，以及首度參展的賽普拉斯半導(dǎo)體均積極參與本屆電腦展，助力臺北國際電腦展成為芯片大廠的年度風(fēng)云會。從上游芯片到終端產(chǎn)品，臺北國際電腦展完整串聯(lián)了信息和通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈。
此外，恩智浦半導(dǎo)體將特別設(shè)立近場通信(NFC)體驗區(qū)“New X Possibilities”，以便捷交通、安全交易、智能生活三大主題，設(shè)計出多種無線通信技術(shù)與安全聯(lián)網(wǎng)設(shè)備互動的情境，讓參觀者實際體驗便捷、安全的智能生活。
演講嘉賓陣容星光熠熠 論壇話題持續(xù)升溫
對于年年叫好又叫座的臺北國際電腦展論壇活動，本屆則再度邀請來自國內(nèi)外頂級廠商的管理高層傾情演講。宏碁(Acer)創(chuàng)始人、榮譽董事長施振榮、聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理兼首席營銷官Johan Lodenius、ARM營銷官兼市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew、意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁Fran?ois Guibert，以及恩智浦半導(dǎo)體研發(fā)執(zhí)行副總裁Hai Wang將登上電腦展高峰論壇講臺，以“云端跨界．智能物聯(lián)—軟硬整合關(guān)鍵下一步”為主題，暢談云端物聯(lián)新時代決戰(zhàn)千里的軟硬整合趨勢。
CPX系列論壇─“智能穿戴論壇”、“智慧城市論壇”及“云端安全論壇”則匯聚宏碁、Alliander、ARM、博世(Bosch)、博通、福特(Ford)、IBM、英特爾、英偉達(dá)、恩智浦半導(dǎo)體、Polar Electro、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、SAP、意法半導(dǎo)體、趨勢科技(Trend Micro)等重量級企業(yè)高層，以及來自物聯(lián)網(wǎng)及云端服務(wù)相關(guān)的軟硬件及各領(lǐng)域創(chuàng)新服務(wù)的國際級演講者及主持人先后開講，其中三星從韓國總部首度派出高層主管在電腦展論壇上擔(dān)任演講嘉賓，每場論壇預(yù)先報名聽眾人數(shù)皆已突破千人。
英特爾與微軟(Microsoft)雙雄也將于展覽期間舉辦論壇，外界預(yù)測英特爾將展出更多采用14奈米工藝的Broadwell系列處理器，并公布更多有關(guān)Skylake新平臺的信息；微軟則將與合作伙伴攜手展示W(wǎng)indows 10設(shè)備及應(yīng)用程序，強調(diào)不同設(shè)備間的無縫整合。
