全球領先的信息與通信解決方案供應商華為宣布，攜手高通完成3C-HSDPA（下行三載波聚合高速分組接入）聯(lián)調(diào)測試，實測平均下載速率突破63Mbps，相比DC-HSDPA（下行雙載波聚合高速分組接入）技術，下行速率提高50%。此次聯(lián)合測試的成功是HSPA+多載波聚合技術的重要突破，世界范圍內(nèi)的3G/UMTS用戶都可受惠于這一技術從而享有更高下載速率等移動業(yè)務體驗。
“隨著智能終端的快速普及，用戶對在線視頻、實時大文件下載等業(yè)務需求也迅速增加。如何有效利用多載波網(wǎng)絡，尤其是900MHz和2100MHz多頻段部署的3G網(wǎng)絡，是業(yè)界關注的熱點之一。”華為無線網(wǎng)絡GSM&UMTS&CDMA產(chǎn)品線總裁王義翔表示：“多載波聚合技術可以聚合不同的頻段，快速提升網(wǎng)絡下行速率，將之應用于UMTS網(wǎng)絡中將大大提升3G用戶體驗和用戶黏性。”
作為全球最廣泛部署的移動寬帶網(wǎng)絡，UMTS也擁有廣泛的用戶基礎，多載波技術的應用將在移動網(wǎng)絡從3G向4G演進進程中，有效保證用戶體驗的一致性。
3C-HSDPA 是3GPP Release 10的重要技術，可實現(xiàn)下行同頻段或異頻段3個載波同時為1個用戶提供下行數(shù)據(jù)服務，顯著提升多載波協(xié)作和運營商無線資源的效率。此次測試使用了華為最新的無線接入設備以及高通驍龍Snapdragon 801芯片，預計將于2014年下半年在領先制造商的智能終端上規(guī)模商用。早在2013年，華為就和高通聯(lián)合完成了DC-HSUPA（上行雙載波高速分組接入）的聯(lián)合測試。
最大化頻譜效率、持續(xù)提升用戶體驗是華為和移動產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動的目標。此次3C-HSDPA技術的測試成功，將引領UMTS網(wǎng)絡在未來3-5年內(nèi)全面步入多載波時代，為全球數(shù)十億的移動寬帶用戶提供極速體驗。
華為公司簡介
作為全球領先的信息與通信（ICT）解決方案供應商，華為堅持以豐富人們的溝通和生活為愿景，堅持圍繞客戶需求的持續(xù)創(chuàng)新，與合作伙伴開放合作，在電信網(wǎng)絡、企業(yè)網(wǎng)絡、終端和云計算等領域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢。通過全球?qū)Ｗ⒕礃I(yè)的15萬名華為人，致力于為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者創(chuàng)造最大的價值，提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務。目前，華為的業(yè)務遍及全球170多個國家和地區(qū)，服務全世界1/3以上的人口。華為公司成立于1987年，是一家由員工持有全部股份的民營企業(yè)。
