2014年6月24日消息，國內(nèi)芯片公司展訊今天推出采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺“SC883XG”。
據(jù)悉，該款產(chǎn)品因采用了28nm半導(dǎo)體工藝——目前商用級別上最先進的工藝制程，所以在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸等方面都有一定的優(yōu)勢，有助于實現(xiàn)高性能和低功耗，這將幫助手機廠商開發(fā)出高性價比解決方案的中高端手機。此前，展訊的芯片采用40nm工藝。
據(jù)了解，SC883XG采用四核ARM Cortex A7架構(gòu)，主頻為1.4GHz，雙核圖形處理器ARM Mali 400 MP，支持TD-SCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS/EDGE，可實現(xiàn)雙卡雙待功能。該芯片支持2D/3D圖形加速、1080p高清視頻、800萬像素攝像頭，并集成專業(yè)ISP圖像處理引擎、1080P 高清視頻硬解碼及HD高清錄像，輔助攝像防抖技術(shù)。
此外，SC883XG還集成了展訊WIFI/藍牙/FM/GPS四合一連接芯片，支持Android 4.4版本，搭載展訊的用戶界面系統(tǒng)，可進行定制應(yīng)用。
“目前全球智能手機發(fā)展迅猛，搭載四核處理器的終端產(chǎn)品仍然吸引越來越多的消費者關(guān)注。”展訊董事長兼CEO李力游說，“這款基于先進半導(dǎo)體工藝并搭配完整手機平臺解決方案的四核芯片，將幫助手機廠商更快地開發(fā)出更具性價比和差異化的產(chǎn)品，滿足不同市場的需求。”
據(jù)了解，這款芯片目前已開始提供樣片，預(yù)計今年下半年可投入量產(chǎn)。目前，酷派、天宇朗通等手機廠商已明確表示會采用展訊的這款芯片產(chǎn)品。
在此之前，展訊的主要競爭對手高通、聯(lián)發(fā)科都推出了采用28nm工藝的四核芯片，并且在中低端智能手機市場得到了較為廣泛的應(yīng)用。
