新加坡電信公司、新加坡電信和SAP宣布合作開發(fā)智能邊緣聚合器解決方案，以增強新加坡電信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的云功能和計算能力。官方新聞稿稱，此次合作旨在促進企業(yè)運營，并使企業(yè)能夠獲得實時見解，以便做出明智的決策。

　　Singtel表示，在Singtel的Paragon平臺上開發(fā)的IEA解決方案將得到其5G網(wǎng)絡(luò)和多邊計算解決方案的支持。通過整合SAP的業(yè)務(wù)技術(shù)平臺，企業(yè)客戶將獲得對SAP軟件的快速無縫訪問，從而與云服務(wù)器邊緣的后端流程無縫集成。

　　根據(jù)Singtel的說法，這種整合將有助于推動創(chuàng)新并促進希望利用5G技術(shù)潛力的企業(yè)的業(yè)務(wù)增長。

　　新加坡電信表示，IEA解決方案將迎合計算機視覺和工作場所安全等應(yīng)用，為制造業(yè)和物流等行業(yè)提供重大推動力。這些行業(yè)將受益于5G提供的超快速度，低延遲和高帶寬，使他們能夠利用自動質(zhì)量檢查，缺陷檢測和最后一英里交付機器人等應(yīng)用。

　　此次合作標(biāo)志著SAP在日本亞太地區(qū)的一個重要里程碑，因為這是SAP首次與電信公司合作，為客戶提供支持5G的邊緣計算解決方案。

　　Singtel表示，聯(lián)合上市計劃包括在亞太地區(qū)和日本地區(qū)的多個國家/地區(qū)擴展捆綁解決方案，包括澳大利亞，泰國，印度尼西亞，菲律賓和印度。

　　5G智能邊緣聚合器解決方案有望為各行各業(yè)的企業(yè)開辟效率和增長的新視野，為該地區(qū)數(shù)字技術(shù)的進步做出貢獻。