3 月 1 日消息報(bào)道，物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式宣布：新一代 5G 模組 FG370 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于 MWC 2023 期間攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于 FG370 的 FWA（注：全稱 Fixed Wireless Access，固定無線接入）解決方案，囊括 CPE 與 MiFi 的參考設(shè)計(jì)方案。MWC 現(xiàn)場(chǎng)，F(xiàn)G370 模組產(chǎn)品、CPE 與 MiFi 參考設(shè)計(jì) Demo 已悉數(shù)亮相。

　　廣和通基于 FG370 的 FWA 解決方案，包含 CPE 與 MiFi 參考設(shè)計(jì) Demo，全面支持 WiFi 7 多個(gè)先進(jìn)特性。BE19000 的 CPE 參考設(shè)計(jì) Demo 尺寸為 100*147*16.75mm，支持三頻 Wi-Fi 7，可拓展至 1*2.5G / 1*1G PHY 及 SLIC 接口；BE6500 的 MiFi 參考設(shè)計(jì) Demo 尺寸則為 128.9*64.1*5.85mm，支持雙頻 Wi-Fi 7，可拓展至 1*1G PHY 接口，同時(shí)提供快充管理等軟件算法。

　　為滿足不同客戶對(duì) 5G 速率、5G 覆蓋性與存儲(chǔ)的需求，廣和通持續(xù)在 PC1.5、低頻 4x4 MIMO、分離式存儲(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化，以及在毫米波頻段上進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)。

　　FG370 模組于 2022 年 10 月發(fā)布，已取得 CE 與 GCF 認(rèn)證證書。FG370 日前已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，首批量產(chǎn)產(chǎn)品已落地至客戶終端設(shè)備。

　　得益于 MediaTek T830 平臺(tái)性能，F(xiàn)G370 在主頻性能、千兆級(jí)吞吐性能上均有明顯升級(jí)。在不增加 CPU 負(fù)載的前提下，F(xiàn)G370 即可為 5G 網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴�網(wǎng)或 Wi-Fi 提供千兆級(jí)的吞吐性能。

　　在 5G 速率與信號(hào)覆蓋上，F(xiàn)G370 支持 FDD 和 TDD 混合模式下高達(dá) 300MHz 頻寬和下行的 NR 4CA（四載波聚合），最高下行速率可躍至 7.01Gbps。再者，F(xiàn)G370 采用兼容 5G 的 8RX（接收天線）設(shè)計(jì)，在頻寬不變的情況下，提升下行速率。此外，F(xiàn)G370 支持發(fā)射功率高達(dá) 29dBm 的 PC1.5，大大提升 5G 上行速率與 5G 有效覆蓋范圍。

　　FG370 擁有豐富外設(shè)接口（IT之家注：包括 3 個(gè) PCI-Express、USB 3.2、兩個(gè)速率高達(dá) 10GbE 的 USXGMII 接口），并可通過 PCM / SPI 接口擴(kuò)展至 SLIC 功能，從而支持 RJ11 電話接口。