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    聯(lián)發(fā)科:4G芯片Helio還會存在相當長時間 未來持續(xù)更新高端的4G芯片

    2023-01-08 15:33:08   作者:   來源:鳳凰網(wǎng)科技   評論:0  點擊:


      關于4G、5G以及6G的演進,聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進行了交流。

      Moynihan表示,4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會存在很長一段時間。

      他指出,4G向5G過渡肯定是必然的,但如果把視角放在終端和入門設備,這個速度會慢得多。當前的情況是,4G和5G設備之間存在顯著的成本差異。

      Moynihan透露,未來數(shù)年聯(lián)發(fā)科會持續(xù)更新入門到高端的4G芯片,包括拉美、非洲、印度等市場的需求還很可觀。

      聯(lián)發(fā)科還給出數(shù)據(jù),去年,5G手機的占比不足50%,今年可能會提高到55%。

      至于5G到6G的演進,聯(lián)發(fā)科提到5G初期公司主推Sub 6GHz,現(xiàn)在已經(jīng)有毫米波方案,可以打開美國市場,盡管這并不是一件易事。

      另外,公司已經(jīng)有6G白皮書,此次Moynihan特別指出,摩托羅拉的Defy rugged手機基于聯(lián)發(fā)科芯片支持了衛(wèi)星通信,他認為這會是6G的主要技術之一。

    【免責聲明】本文僅代表作者本人觀點,與CTI論壇無關。CTI論壇對文中陳述、觀點判斷保持中立,不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考,并請自行承擔全部責任。

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