據(jù)介紹，Genio 700 將作為聯(lián)發(fā)科 CES 2023 展臺演示的一部分。該芯片組專注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組，擁有兩個運行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內(nèi)核和六個 2.0 GHz 的 ARM A55 內(nèi)核，同時提供 4.0 TOPs AI 加速器。Genio 700 還支持 FHD 60p + 4K 60p 顯示，以及用于獲得更好圖像的 ISP。

　　聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部副總裁 Richard Lu 表示：“去年我們推出 Genio 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列時，我們設計的平臺具有品牌所需的可擴展性和開發(fā)支持，為繼續(xù)擴張的機會鋪平了道路。Genio 700 專注于工業(yè)和智能家居產(chǎn)品，是產(chǎn)品陣容的完美補充，可確保我們能夠為客戶提供盡可能廣泛的支持。”

　　據(jù)介紹，Genio 700 SDK 允許設計人員使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制產(chǎn)品。有了這種支持，無論應用類型如何，客戶都可以輕松地以最少的努力開發(fā)自己的產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科 Genio 700 的其他功能包括：

　　支持高速接口，包括 PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1 和相機 MIPI-CSI 接口

　　雙屏顯示支持 FHD 60p + 4K 60p，支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264（視頻解碼）

　　支持工業(yè)級設計，寬溫 10 年壽命

　　ARM SystemReady 認證，提供標準且簡單的平臺集成方式

　　ARM PSA 認證，可提高安全性

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科 Genio 700 將于 2023 年第二季度開始商用。