業(yè)績(jī)下降如此顯著，瀾起科技表示，上半年受宏觀(guān)環(huán)境影響，服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑，面對(duì)行業(yè)去庫(kù)存的壓力，公司積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，第二季度經(jīng)營(yíng)情況較第一季度環(huán)比改善明顯;在產(chǎn)品研發(fā)方面，公司穩(wěn)扎穩(wěn)打，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)工作并不斷拓展公司產(chǎn)品品類(lèi)，同時(shí)把握AIGC帶來(lái)的行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，積極開(kāi)展相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作及市場(chǎng)拓展工作。
瀾起科技稱(chēng)，公司是一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前公司擁有兩大產(chǎn)品線(xiàn)，互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線(xiàn)和津逮®服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線(xiàn)。其中，互連類(lèi)芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、CKD芯片等，津逮®服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品包括津逮®CPU和混合安全內(nèi)存模組(HSDIMM®)。
