三星電子一直期望在晶圓代工方面趕上臺積電。 外媒消息指出，谷歌自主研發(fā)的手機芯片Tensor，過去兩代交由三星代工，未來幾代的Tensor 芯片預(yù)料也會與三星合作，但主要原因是礙于成本考慮，因此無法選擇良率較佳，但價格較高的臺積電。

　　科技媒體SamMobile報道，Google 2023年新一代Tensor G3芯片，將采用三星4納米制程，應(yīng)用在2023年現(xiàn)身的Pixel 8和Pixel 8 Pro手機。 先前有消息傳出，Google原本有意將Tensor G4轉(zhuǎn)單臺積電4納米打造，但臺積電代工價對手機市占率不高的谷歌來說太昂貴，只好繼續(xù)由三星承接代工訂單，但目前尚不清楚將采用三星3納米或4納米制程。

　　報導(dǎo)指出，三星4奈米和5納米制程的良率相對較低，芯片效能也處于落后，包括高通、Nvidia等大客戶都紛紛從三星轉(zhuǎn)單臺積電。 不過，三星日前喊出「5年內(nèi)超越臺積電」的目標(biāo)，原因是三星的3納米制程采用環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)架構(gòu)，據(jù)三星說法，與臺積電使用的鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)制程相比，晶片面積減少35%，效能提升30%，功耗降低50%。

　　市場研究機構(gòu)TrendForce估計，以營收計算，2022年第四季全球晶圓代工的市占率排名，臺積電以58.5%穩(wěn)居第一，而三星以15.8%位居第二。 多年來，三星的市占率從未突破20%關(guān)卡。

　　韓媒先前報導(dǎo)分析，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)有「先天致命弱點」，因旗下設(shè)有負(fù)責(zé)智慧型手機處理器設(shè)計及行銷的系統(tǒng)LSI部門，為避免技術(shù)外流，高通和Nvidia等客戶較傾向委由臺積電代工。