長期產(chǎn)品計劃涵蓋十多款物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，展示具有更長生命周期的廣泛芯片種類，促進物聯(lián)網(wǎng)應用在企業(yè)和工業(yè)等用例中的使用。

　　2023年7月28日，高通技術公司宣布為其行業(yè)領先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案精選目錄推出全新長期產(chǎn)品計劃。該計劃于7月27日啟動，最初將涵蓋16款不同的高通技術公司物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片(SoC)，支持客戶產(chǎn)品設計擁有更長期、更持久的生命周期。

　　長期產(chǎn)品計劃中包含的SoC專為應對多種不同工業(yè)和企業(yè)用例的生命周期需求而設計，包括資產(chǎn)設備跟蹤與檢測、建設安全、無人機和倉庫管理。目錄中每個解決方案的產(chǎn)品生命周期為7年、10年到15年不等。隨著全新高通 芯片的推出和先期芯片生命周期的結束，這一目錄將持續(xù)更新。

　　長期產(chǎn)品計劃旨在支持希望通過持久、可靠的SoC使其產(chǎn)品生命周期更為長久的制造和企業(yè)客戶。這一計劃體現(xiàn)了高通技術公司在支持和滿足客戶需求方面的承諾，確保資源密集型行業(yè)的客戶能夠獲得生命周期長達十年或更久的解決方案。

　　高通技術公司業(yè)務拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動化業(yè)務負責人Dev Singh表示：“隨著客戶需求不斷變化，具有長久生命周期的可靠產(chǎn)品變得越來越重要。長期產(chǎn)品計劃為高通技術公司的產(chǎn)品在更長時間內(nèi)的可靠性和功能性帶來保障。”

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