作為通信設備最核心的部件，芯片正處在移動互聯(lián)網(wǎng)大潮的風口浪尖。如何承載高速數(shù)據(jù)傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務提供質量保障，是2012年芯片廠商的主攻方向。
2012年，芯片領域異常活躍，新產品、新技術、新工藝層出不窮。而所有創(chuàng)新只圍繞一個關鍵詞：數(shù)據(jù)。
在即將過去的一年中，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的普及，數(shù)據(jù)業(yè)務爆發(fā)式增長。根據(jù)思科的預測，到2015年，每秒鐘流經網(wǎng)絡的視頻內容將達1百萬分鐘，2010年至2015年間，全球數(shù)據(jù)流量將增長26倍。
作為通信設備最核心的部件，芯片正處在移動互聯(lián)網(wǎng)大潮的風口浪尖。如何承載高速數(shù)據(jù)傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務提供質量保障，是2012年芯片廠商的主攻方向。
性能、功耗、成本、安全
面對以數(shù)據(jù)為特點的行業(yè)新環(huán)境，芯片廠商需要考慮的是：在提高產品性能和安全性的同時，如何降低功耗和成本?
進入2012年，智能機芯片的競爭日趨白熱化，一場“核戰(zhàn)爭”正如火如荼地進行著。業(yè)內專家表示，終端芯片正按照增加核數(shù)和提升單核主頻兩個方向發(fā)展。在“提升用戶體驗”這一目標的驅動下，市場中出現(xiàn)了“相同的核數(shù)比主頻，相同的主頻比核數(shù)”的競爭格局。智能終端同質化已非常明顯，而芯片廠商能夠給終端廠商提供的創(chuàng)新點，目前存在核數(shù)和主頻兩個方向。
在眾多智能終端芯片廠商中，高通的表現(xiàn)最為搶眼。2012年初，高通正式在中國發(fā)布了驍龍S4處理器。它采用全新的Krait架構，先進的28nm工藝，異步多核技術。一出現(xiàn)便令業(yè)界眼前一亮，也將智能終端芯片的性能與能效提升到了新的高度。兩核驍龍S4比四核芯片性能更強，功耗更低，已被傳為佳話。
而在模擬芯片設計方面，行業(yè)老大Maxim發(fā)布了新戰(zhàn)略，將集中精力發(fā)展模擬整合。Maxim這一新戰(zhàn)略的發(fā)布被業(yè)界認為是模擬芯片設計進入模擬整合時代的標志。過去，模擬電路已經由“功能器件”向“系統(tǒng)方案”轉型，而未來將屬于“模擬整合”。從2007年至2012年，Maxim的集成業(yè)務占總業(yè)務百分比已經由18%上升至37%。
在通信設備芯片方面，無線設施、存儲、網(wǎng)絡設備、安全設備四大領域將提供30億美元的大市場。面對這個大市場，行業(yè)領頭羊博通公司于年初收購了Netlogic，補齊了其在無線設施芯片方面的短板。2012年10月，博通發(fā)布了業(yè)界第一款28nm通信處理器，28nm的新工藝帶來的是性能4倍的提升，能耗降低60%，同時，成本更低，博通還專門為該處理器加強了安全性能。
市場競爭加劇
伴隨芯片領域的競爭日益激烈，收購、退出、轉型成為行業(yè)的家常便飯。
年中，英特爾推出Intel凌動Z2460芯片組，吹響了這個PC芯片霸主進入智能終端領域的號角。隨著Intel的加入，市場競爭更加激烈。10月，德州儀器宣布把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，據(jù)Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。新競爭者的出現(xiàn)和傳統(tǒng)巨頭的退出，被業(yè)界視為智能手機芯片行業(yè)重新洗牌的標志。在通信行業(yè)整體不景氣的今天，芯片廠商都表示，自己的產品是“質優(yōu)”且“價廉”的。如何平衡性能與價格，將決定芯片企業(yè)的未來。
除了新競爭者加入和老競爭者退出，大部分的廠商選擇通過轉型和收購來增強自身的實力。高通公司一直以生產高性能芯片而著稱，而2012年，高通進一步加大了其QRD計劃的力度，旨在幫助更多的小廠商能夠方便低成本地應用高通芯片。截至2012年6月，已有17個OEM廠商發(fā)布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發(fā)過程中。在激烈的競爭下，高通也不得不關注更為廣闊的中低端市場。
而高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科宣布公開收購開曼晨星半導體公司40%至48%的股權。業(yè)界認為聯(lián)發(fā)科正是看中了開曼晨星半導體公司在TD方面積累的資源，布局未來的TDD大市場。
除此之外，每半年收購一個公司的博通于年初收購了Netlogic，模擬芯片巨頭Maxim發(fā)布聚焦模擬整合的新戰(zhàn)略，三星獲得ARM 64位芯片的設計授權，芯片市場的競爭正日趨白熱化。
2013，芯片走向何方?
在行業(yè)變革的驅使下，2012年芯片領域異常活躍。而在即將到來的2013年，芯片廠商能否延續(xù)2012年的活躍，2013年芯片會走向何方呢?
在智能終端方面，工業(yè)和信息化部電信研究院高級研究員陳育平表示，智能終端追求“更高、更快、更強”的趨勢不會改變。2012年，芯片的探索被廠商宣傳需求綁架。用戶對終端產品核數(shù)和主頻的理解并不深刻，只停留在數(shù)字階段。四核能做什么，高主頻能實現(xiàn)怎樣的功能，用戶并不清晰。芯片廠商們正處于硬件升級的量變階段，在積累到一定程度后，會實現(xiàn)整體的質變。
在網(wǎng)絡方面，2013年全球LTE部署將進一步加速，對于LTE多模芯片的需求將日益強烈。在我國，目前已有7家芯片廠商入圍TD-LTE試驗網(wǎng)，TD-LTE多模芯片已經得到了驗證。目前，包括高通、Marvell在內的主流芯片廠商都已經宣布將在2012年底退出28nm的TD-LTE芯片樣片，2013年搭載28nm芯片的終端將上市。28nm芯片是TD-LTE產業(yè)鏈發(fā)展的關鍵，而2013年這一瓶頸有望被打破。
在2012年召開的Small Cell峰會上，Small Cell論壇預測，截至2012年底，小基站數(shù)量將超過宏站。這意味著小基站市場未來將孕育巨大的商機。目前，包括博通、德州儀器、Mindspeed在內的芯片廠商已經開始積極布局這一市場。2013年，小基站市場將迎來井噴。
在WiFi方面，2012年，WiFi進入了802.11n時代。而2013年有望進入5G WiFi時代，博通公司已經于2012年初推出了業(yè)界首款5G WiFi芯片，年中推出了面向家庭和小企業(yè)的SoC解決方案，年底還將與騰達合作推出新產品，5G WiFi時代正向芯片廠商走來。
■專家
TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊：TD-LTE發(fā)展亟需28nm芯片
TD-LTE產業(yè)發(fā)展亟需28nm芯片快速成熟，28nm芯片的能耗將比40nm芯片大幅降低。目前，我國企業(yè)在TD-LTE芯片研發(fā)、設計、制造工藝等方面仍明顯落后于發(fā)達國家。從今年年底到明年上半年，TD-LTE終端產品還將以數(shù)據(jù)卡、MIFI產品為主，TD-LTE智能手機的真正成熟要等到2014年以后。
工業(yè)和信息化部電信研究院高級研究員陳育平：雙管齊下尋求正解
多核終端的研發(fā)、推廣和普及，要比提升處理器主頻等級的趨勢更為明顯。不過未來無論最終哪一條路能夠走得通，最終都會找到一條適合芯片行業(yè)發(fā)展的正途。只要廠商們不停止探索，究竟是多核解決方案，還是高主頻處理器更適合終端產品發(fā)展的需求必將找到最后答案。
