聯(lián)發(fā)科技將參加于2012年9月18至22日在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心（舊館）舉行的2012年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)（PT/EXPO COMM CHINA 2012）。
作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，聯(lián)發(fā)科技一直深入洞察未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，深刻理解客戶的關(guān)心與需求，積極推進(jìn)3G和智能手機(jī)終端的研發(fā)，為客戶提供更好的芯片整合系統(tǒng)解決方案，有效提升手機(jī)終端功能，豐富用戶體驗(yàn)。
在這一年一度的通信行業(yè)盛會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技將現(xiàn)場(chǎng)展示最新的無(wú)線通信解決方案，展位號(hào)是一號(hào)館1A101，歡迎蒞臨參觀。
