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    EDA 上云,聽聽大咖怎么說

    2021-02-01 16:17:50   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


      由云計算驅(qū)動的數(shù)字技術,讓人類變得更具智慧,也讓我們能夠更高效地利用時間,更有效地提高生產(chǎn)力,并且更順暢地互相交流。
      —— Harry Shum
      微軟全球執(zhí)行副總裁
      芯片設計成本昂貴與云計算發(fā)展
      共同驅(qū)動 EDA 上云
      一直以來,云計算都是傳統(tǒng)行業(yè)用來進行數(shù)字化轉(zhuǎn)型的變革“利器”,但在近年來也有很多半導體行業(yè)的公司開始嘗試芯片設計上云。為數(shù)字化服務的芯片行業(yè),為何也要在設計環(huán)節(jié)用上云服務器?
      事實上,這主要是芯片設計自身屬性和云計算本身的演進共同驅(qū)動的。
      眾所周知,芯片設計在經(jīng)歷手動輸入和工程自動化之后,于上世紀80年代走向商業(yè)化,但 EDA 本身依然面臨成本大、資源利用率低等問題,這與愈發(fā)追求高效的社會背道而馳。
      EDA 工具分為前端、后端和驗證三個部分,在長達大約18個月的芯片設計周期中,每個階段所用到的設計工具的數(shù)量和種類都不盡相同。因此,中小公司如果購買完整的芯片設計工具來設計芯片,成本昂貴且極有可能造成資源的浪費,大公司如果有多個項目需要同時推進,也要購買額外的設計工具開展工作。
      
      EDA設計流程
      這一情況正因為云計算的發(fā)展而變得不一樣。此前由于云技術的生態(tài)和硬件先進性的不足,云上 EDA 難以得到推廣,而去年7月中國通信院發(fā)布的《云計算發(fā)展白皮書(2020年)》中指出,云計算正在從粗放向精細轉(zhuǎn)型,云應用將從互聯(lián)網(wǎng)向行業(yè)生產(chǎn)滲透,云計算將迎來下一個黃金十年。
      某自動化 EDA 軟件公司云業(yè)務拓展資深經(jīng)理曾在行業(yè)線下交流會上表示,7nm 的芯片設計費用大約在2億美元,其中 EDA 的費用占據(jù)其中的50%,算力占20%,人力成本占20%,上云既能優(yōu)化算力,又能優(yōu)化 EDA 軟件購買成本。“除了芯片設計自身的屬性和成本的考量,敏捷開發(fā)和跨地域合作的趨勢也是驅(qū)動 EDA 上云的因素之一。”
      摩爾精英 IT / CAD 與 EDA 云計算高級技術總監(jiān)周鳴煒也表示,“云計算在別的行業(yè)很多年前就已經(jīng)開始使用結(jié)合,在 IC 設計上是近幾年才剛剛開始,相比國外,中國稍微慢一點,但現(xiàn)在不可逆轉(zhuǎn)的趨勢是大家都要上云。”
      那么,云上 EDA 具體給芯片設計行業(yè)帶來什么樣的進步,又如何開啟一個全新的芯片設計時代?作為國內(nèi)外為數(shù)不多的芯片設計云提供商之一,微軟云 Azure 正憑借其技術實力書寫答案。
      微軟云 Azure 賦能 EDA
      釋放芯片設計上云潛能
      周鳴煒表示, EDA 上云主要需要關注三點,一是在性能上如何用最優(yōu)的配置滿足復雜的芯片設計場景,二是上云的成本優(yōu)化,即云廠商提供的方案能否真正做到快速擴容和回收,三是能否保障芯片設計各層級的安全。
      微軟云 Azure 在這些方面優(yōu)勢明顯,據(jù)微軟中國半導體行業(yè)負責人孫海亮的介紹, CPU 、內(nèi)存、 IO 等方面在微軟云上都有良好適配,另外在資源調(diào)度上,微軟能夠免費提供 CyberCloud 資源編排工具,幫助廠商優(yōu)化成本。
       Microsoft Azure 的合作伙伴生態(tài)
      早在去年,微軟就已經(jīng)和 Mentor Graphics 、臺積電、 AMD 多方合作,在微軟云 Azure 上驗證了 7nm 的芯片設計。
      其中,在同 Mentor 的合作過程中, Mentor 的 AMS 使用了微軟云 Azure 專門針對 HPC 開發(fā)的虛擬機類型 HC44rs ,每個核心有 8GB 的內(nèi)存來調(diào)用,大幅度縮短 EDA 的過程,提升效率加速產(chǎn)品上市。
      Synopsys 使用微軟云Azure 運行 IC Validator 物理驗證解決方案,在不到9小時的時間內(nèi)完成了對 AMD Radeon Pro VII GPU (包括超過130億個晶體管)的驗證,大幅縮短了驗證時間。
      總得來說,微軟云 Azure 能夠為芯片設計廠商提供幾乎無限的資源池,幫助其縮短研發(fā)周期,以按使用量計費的方式降低總體成本與資產(chǎn)投入。
      值得一提的是,微軟云 Azure 不只是為 EDA 提供龐大的云端算力,由于過去許多年里微軟作為應用方,同芯片行業(yè)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈與工具廠商有深度合作,因此擁有完整的生態(tài)體系,更加能夠釋放云上 EDA 的全部潛能。
      隨著微軟云 Azure 等云廠商云計算技術的進步,以及芯片設計廠商對設計上云的接受度提升,芯片設計正在進入一個全新的時代。
      *本文部分內(nèi)容引用自摩爾精英 IT / CAD 與 EDA 云計算高級技術總監(jiān)周鳴煒
      來源:微軟科技
     
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