既然我們可以把智能手機看做是一臺小電腦，那么它的“心臟”——處理器就不能不引起我們的關注。目前市場上主流的智能手機處理器包括英特爾的Xscale系列、德州儀器的OMAP系列、飛思卡爾的i.MX以及意法的Nomadik等幾種，尤其以前兩者最為常見。

　　從硬件模塊講，英特爾和德州儀器這兩大廠商都在核心處理速度上不斷進行提升，以期壓制對方，帶來更好的性能。雖然從處理器的主頻上看，英特爾遠遠走在了前面，但是其運行性能領先的并不是那么多，而且強大的處理能力為處理器帶來的并不見得都是益處，尤其是在電力損耗方面。

　　毋庸置疑，處理器是智能手機中的燒電大戶，隨著應用處理器的主頻越來越高，處理能力越來越強，這個問題也越來越明顯。正是由于這個原因，早些年一些智能手機在手機用戶最為看重的待機時間和通話時間方面，往往成為整機的“短肋”。不過，在新一代的智能手機中，這個問題已經(jīng)得到了一定程度的解決，這主要是由于兩個原因：首先，手機廠商開始為智能手機配備了1000mAh以上的大容量電池，有些廠商甚至在一些高端機型中搭配了2000mAh甚至更高的電池；第二點，也是最為重要的一點，是因為電源管理芯片廠商正在設計和優(yōu)化各種電源管理方案，針對不同的處理器進行優(yōu)化，從而大大延長了智能手機的使用時間。需要提請注意的是，不同的應用處理器會有不同的電源管理方案（PMU）。

　　筆者了解到，目前主要的手機電源管理方案廠商，譬如國家半導體、美信、飛利浦、意法、德州儀器以及Intersil等都已經(jīng)有針對性地推出了相應的解決方案。在這當中，英特爾的Xscale處理器得到的支持陣營最為龐大，國家半導體、飛利浦、Intersil、美信等公司的電源管理單元均針對Xscale進行了優(yōu)化，并且隨著英特爾的Xscale處理器發(fā)展藍圖不斷地改進和升級。

　　德州儀器的OMAP處理器則是除了自己的電源管理IC支持外，還有意法半導體等廠商為其提供支持。相對而言，其他處理器的支持陣營就顯得形單影孤了，這或許是“馬太效應”在作祟吧？

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