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泛林推出全球首個(gè)晶邊沉積解決方案 大幅提升芯片良率

2023-06-28 16:03:14   作者:   來(lái)源:IT之家   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  半導(dǎo)體設(shè)備制造商泛林近日宣布,推出全球首個(gè)晶邊沉積解決方案 Coronus DX,旨在解決下一代邏輯芯片、3D NAND 和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制程挑戰(zhàn)。

  

 

  圖源:泛林,下同

  泛林指出,隨著半導(dǎo)體工藝不斷微縮,芯片制造越發(fā)困難。而 Coronus DX 可在晶圓邊緣沉積一層特殊保護(hù)膜,有助減少在先進(jìn)半導(dǎo)體制造中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞,提升芯片良率。

  

 

  泛林副總裁 Sesha Varadarajan 表示,Coronus DX 有助于實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)性的制造,大幅提升良率。該技術(shù)可用于先進(jìn)芯片、半導(dǎo)體封裝和 3D NAND 存儲(chǔ)芯片生產(chǎn),并降低先進(jìn)工藝芯片成本。

  查閱資料獲悉,泛林的 Coronus 系列是業(yè)界首款經(jīng)過(guò)大量生產(chǎn)驗(yàn)證的晶邊技術(shù)。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通過(guò)去除邊緣層來(lái)減少缺陷,并被用于制造 3D 芯片。臺(tái)積電、英特爾和三星電子等都是該公司的重要客戶(hù)。

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