據(jù)報道，除DB HiTek外，韓國8英寸(200mm)晶圓代工行業(yè)利用率較上年減少一半。業(yè)內(nèi)人士表示，截至今年7月，三星電子、SK海力士系統(tǒng)IC、Key Foundry等代工廠開工率為40-50%。而去年的開工率接近90%。

　　DB HiTek的利用率也處于60%到70%區(qū)間，比年初下降了10%以上。與去年第三季度95%的利用率相比，這一數(shù)字明顯下降。

　　業(yè)界指出，全球經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于經(jīng)濟(jì)長期低迷，下游產(chǎn)業(yè)智能手機(jī)、個人電腦和家用電器的需求萎縮。

　　此外，8英寸利用率的下降部分受到代工廠價格折扣的影響。隨著12英寸(300mm)代工傳統(tǒng)工藝單價下降，8英寸生產(chǎn)已部分轉(zhuǎn)向12英寸。

　　業(yè)內(nèi)認(rèn)為，8英寸晶圓代工廠利用率暫時持續(xù)的可能性很大。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“8英寸代工廠生產(chǎn)的傳統(tǒng)產(chǎn)品仍有大量庫存，客戶需求疲軟。12英寸傳統(tǒng)工藝的開工率約為70%，也低于去年的利用率。”

　　三星證券研究員Hwang Min-seong表示，“傳統(tǒng)移動芯片需求低迷是8英寸利用率低迷的最大原因。”

　　一位晶圓代工行業(yè)負(fù)責(zé)人表示，“由于開工率下降，一些企業(yè)甚至關(guān)閉了部分設(shè)備。”而在晶圓代工等加工行業(yè)中，關(guān)閉設(shè)備是不常見的。因為加工工業(yè)通常需連續(xù)運(yùn)行設(shè)備來最大限度地提高生產(chǎn)效率，重啟還會帶來相關(guān)成本和風(fēng)險。