據(jù)消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產(chǎn)最新的 3D 堆疊技術(shù) SoIC(系統(tǒng)整合芯片)，目前規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預(yù)計用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機會看到終端產(chǎn)品問世。

　　據(jù)了解，臺積電 SoIC 是業(yè)界第一個高密度 3D 堆疊技術(shù)，通過 Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合，并于竹南六廠(AP6)進入量產(chǎn)。其中，AMD 是首發(fā)客戶，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

　　

 

　　業(yè)界人士表示，不同于 AMD，蘋果規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的解決方案，主要是基于產(chǎn)品設(shè)計、定位、成本等綜合考量。若未來 SoIC 順利導(dǎo)入大宗消費性電子產(chǎn)品，有望創(chuàng)造更多需求及量能，并大幅提升其他大客戶的導(dǎo)入意愿。目前 SoIC 技術(shù)還剛起步，月產(chǎn)能近 2000 片，預(yù)期未來幾年將持續(xù)翻倍成長。